（一）國家政策大力扶持，物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)出高速發(fā)展的態(tài)勢

    對于物聯(lián)網(wǎng)這個概念我們已經(jīng)不陌生了，在美國早在 1999年就提出來了，由于 NB-IOT的橫空出世，2016年將成為物聯(lián)網(wǎng)顛覆性發(fā)展的元年。物聯(lián)網(wǎng)的概念最早出現(xiàn)于1995 年比爾蓋茨《未來之路》書中，1999 年麻省理工學院又進一步提出“萬物皆可通過網(wǎng)絡互聯(lián)”。2009年物聯(lián)網(wǎng)與企業(yè)環(huán)境中歐研討會上，歐盟給出定義：物聯(lián)網(wǎng)是一個動態(tài)的全球網(wǎng)絡基礎設施，它具有基于標準和互操作通信協(xié)議的自組織能力，其中物理的和虛擬的“物”具有身份標識、物理屬性、虛擬的特性和智能的接口，并與信息網(wǎng)絡無縫整合。據(jù)報告稱，預計到 2018年物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)將超過移動設備，成為數(shù)量最多的互聯(lián)終端。

物聯(lián)網(wǎng)演進發(fā)展路線圖

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2023年中國物聯(lián)網(wǎng)市場深度研究及投資策略研究報告》

物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)虛擬大腦關系圖

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2018年物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 將超越手機

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    物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是個寬泛的概念，物聯(lián)網(wǎng)是一個基于互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)電信網(wǎng)等信息承載體，讓所有能夠被獨立尋址的普通物理對象實現(xiàn)互聯(lián)互通的網(wǎng)絡。物聯(lián)網(wǎng)有四層架構：感知層、網(wǎng)絡層、平臺、應用層。感知層由傳感器和傳感器網(wǎng)絡組成，實現(xiàn)對物理世界的智能感知識別、信息采集處理和自動控制；傳輸層主要由移動通信網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)組成，實現(xiàn)信息的傳遞、路由和控制；物聯(lián)網(wǎng)平臺為物聯(lián)網(wǎng)應用提供運營支撐與智能處理；應用層包括應用智能抄表、智能停車等各種物聯(lián)網(wǎng)應用。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡架構

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    全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨于成熟，未來增長空間巨大，助力“第四代工業(yè)革命”。預測到2020 年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將超過 300 億，其中基于蜂窩技術的連接數(shù)將達到 10-20 億。IDC 預計到 2020 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場收入將達 8.9 萬億美元。據(jù)統(tǒng)計，物聯(lián)網(wǎng)融資連年增長，2016 年已達 46.3 億美元，增速達 20%左右。近日 IDC 發(fā)布報告稱 2017 年全球物聯(lián)網(wǎng)總體支出將同比增長 16.7%，略高于 8000 億美元，報告預計 2021 年這一數(shù)字將達到 1.4 萬億美元。報告顯示，預計到2025 年物聯(lián)網(wǎng)將每年為全球帶來高達 3.9 萬億到 11.1 萬億美元的經(jīng)濟影響。

2014年到 2020年物聯(lián)網(wǎng)各領域增長迅速

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全球物聯(lián)網(wǎng)融資額持續(xù)增長

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    我國物聯(lián)網(wǎng)當前發(fā)展態(tài)勢活躍，已成聚集發(fā)展格局。步入“十三五”時期，是我國實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)“跨界融合、集成創(chuàng)新和規(guī)�；�發(fā)展”的新階段。隨著各領域重大機遇顯現(xiàn)，市場空間進一步擴大。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015 年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過 7500 億，“十二五”期間年復合增長率達到 25%，公眾網(wǎng)絡機器到機器（M2M）連接數(shù)突破 1 億，已成全球最大市場，占比高達 31%。根據(jù)預計，到 2020 年我國物聯(lián)網(wǎng)潛在收入規(guī)模將達 1.5 萬億，其中連接層將占 10%。

2010-2019年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測

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2013-2018年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測

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    （二）芯片處于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展核心地位，技術變革持續(xù)加劇

    芯片在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中處于核心地位，需求與出貨規(guī)模正大幅上升。2015 年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模為 45.8 億美元，根據(jù)預測，預計到 2022 年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模將增至 107.8 億美元，2016 到 2022 年復合增長率達 11.5%。NB-IoT 標準確定，國內外各大企業(yè)積極布局 NB-IOT 芯片。華為海思、高通、Intel、Nodric、銳迪科、聯(lián)發(fā)科、中興微等均在積極研發(fā) NB-IoT 芯片，并計劃在 2016/2017 年正式商用。高通的 MDM 9206 目前可支持 Cat-M1（eMTC），后期可升級支持NB-IOT。Intel的XMM7115、XMM7315 調制解調器可支持NB-IoT。華為自主研發(fā)的 NB-IoT 的終端芯片已支持規(guī)模商用，并預計后續(xù)每月發(fā)貨 100 萬片。

2015-2022年物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)模（億美元）

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2011-2017年32位MCU市場規(guī)模及出貨量

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    物聯(lián)網(wǎng)時代的到來對終端芯片的計算、處理和傳輸能力提出越來越高的要求，低功耗MCU在物聯(lián)網(wǎng)處理器中占據(jù)主流。物聯(lián)網(wǎng) MCU 正加速向高性能、低功耗、高集成度方向發(fā)展，2015 年 32 位 MCU 銷售占比已超過一半，同時相關軟件開發(fā)環(huán)境也從 8 位/16 位向 32位邁進。隨著 SoC 和 SiP 技術的發(fā)展，傳統(tǒng)分立無線通信芯片外掛 MCU 的方案已被淘汰，各大芯片設計廠商開始將無線通信和 MCU 集成在一起，實現(xiàn)傳感器、MCU 和無線模塊的單芯片集成的 MCU+方案正逐漸成為趨勢。中投顧問數(shù)據(jù)顯示，預計到 2018 年 MCU 市場規(guī)模將達到 191 億美元，年復合增長率 4.4%，預計出貨規(guī)模到 2018 年達到 227 億套銷量，年復合增長率為 5.8%。

    物聯(lián)網(wǎng)智能終端穩(wěn)定發(fā)展的帶動下，對傳感器要求更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量產(chǎn)及低成本，MEMS 傳感器更能滿足物聯(lián)網(wǎng)市場需求。大批產(chǎn)業(yè)整合與并購正在進行，各大廠商獲得規(guī)模優(yōu)勢、完善產(chǎn)業(yè)鏈。耐威科技收購全球領先的 MEMS 芯片制造商賽萊克斯，并與中科院微電子所合作建設傳感器產(chǎn)業(yè)園，設立 100 億傳感器產(chǎn)業(yè)基金；北京君正并購圖像傳感器公司豪威（OV）；英飛凌宣布收購荷蘭 MEMS 設計公司 Innoluce，以此補充其為自動駕駛技術傳感器市場的領先優(yōu)勢；日本軟銀以 43%溢價收購英國半導體巨頭 ARM。層出不窮的產(chǎn)業(yè)并購進一步坐實物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場被各大企業(yè)巨頭看好。

    國內外傳感器產(chǎn)業(yè)快速增長，信息通信行業(yè)占據(jù) 30% 市場份額。2015 年全球傳感器市場規(guī)模超過一萬億元，出貨量超過五百億顆，預計 2020 年翻一番，其中 MEMS 傳感器價低量大，占據(jù)約 8%的產(chǎn)值份額和 35%的出貨量，信息通信行業(yè)在 MEMS 器件市場的占比高達45.6%。我國面向物聯(lián)網(wǎng)應用的傳感器需求快速增長，現(xiàn)已基本覆蓋運動、環(huán)境、光學等幾個大類、數(shù)十個小類。2015 年我國傳感器市場規(guī)模達 1100 億元，預計到 2020 年將達到 2115億元，年復合增長率達到 14%。

全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場規(guī)模走勢預測

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MEMS各領域應用走勢

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    （三）垂直領域應用迅速擴張，需求旺盛

    物聯(lián)網(wǎng)萬億級垂直行業(yè)市場正不斷興起，各領域應用需求不斷涌現(xiàn)。根據(jù)近日發(fā)布的《中國可穿戴設備市場季度跟蹤報告》顯示，今年一季度國內可穿戴設備出貨量為 1035 萬臺，其中智能手表同比增長 32.3%。近期發(fā)布報告顯示，全球智能家居市場規(guī)模將在 2022 年達到 1220 億美元，2016 到 2022 年年均增長率預測為 14％。在智能家居領域，根據(jù)統(tǒng)計，2016 年美國智能家居市場容量為 97．12 億美元，在全球當居首位。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報告顯示，2016 年我國智能家居市場規(guī)模達 605．7 億元，同比增長 50%以上。埃森哲調查顯示，預計到 2025 年，中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達 2162 億美元，占全球車聯(lián)網(wǎng)市場總額的四分之一。車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧家庭、智慧工廠等下游應用規(guī)模迅速擴張，推進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

2025年主要垂直行業(yè)規(guī)模預測（億美元）

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    球運營商在垂直應用領域積極開展物聯(lián)網(wǎng)布局，有效推動了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

標簽： idc 標準 互聯(lián)網(wǎng) 計劃 美國 企業(yè) 通信 通信行業(yè) 網(wǎng)絡 行業(yè)

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