與非網(wǎng) 2 月 25 日訊，據(jù)悉，英特爾昨日發(fā)布了新的微處理器，包括一款用于無線 5G 基站的 10 納米芯片，以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強（Xeon）處理器。

　　

來自云計算公司的需求提振了服務(wù)器芯片的銷售，從而推動英特爾及其競爭對手 AMD 的業(yè)績增長。英特爾至強芯片已經(jīng)主導(dǎo)了服務(wù)器芯片市場，但 AMD 自三年前重新進(jìn)入該業(yè)務(wù)以來，憑借備受好評的 EPYC 處理器贏得了一席之地。

　　

英特爾今日表示，新的至強處理器將提供比上一代更好的性價比。除了新的至強處理器，英特爾今日還發(fā)布了另外三款產(chǎn)品，分別為 10 納米的 5G 基站芯片凌動 P5900、5G 加速方案 Diamond Mesa 和以太網(wǎng) 700 系列網(wǎng)絡(luò)適配器。

其中，最受關(guān)注的是 10 納米的 5G 基站芯片凌動 P5900，這也是該公司發(fā)布的首款無線基站專用芯片。作為高度集成的 10 納米 SoC，凌動 P5900 旨在滿足關(guān)鍵的 5G 網(wǎng)絡(luò)需求，包括高帶寬和低延遲，以滿足當(dāng)前和未來 5G 基站的需求。英特爾預(yù)計，到 2021 年，將成為基站領(lǐng)域的領(lǐng)先硅供應(yīng)商，比最初的預(yù)測提前了一年。

凌動 P5900 號稱是英特爾為基站設(shè)計的第一個 SoC 架構(gòu)，并為無線接入網(wǎng)(RAN)需求重新設(shè)計。這是一個 10 納米的芯片，具有基于硬件的網(wǎng)絡(luò)加速功能，包括集成包處理、超低延遲和用于內(nèi)嵌加密加速的交換機。與 Atom C3000 相比，它承諾高達(dá) 1. 8 倍的整數(shù)吞吐量，加上 5. 6 倍的數(shù)據(jù)包安全吞吐量和 3. 7 倍的數(shù)據(jù)包平衡吞吐量。

Atom P5900 是為 5G 基站設(shè)計的，英特爾已經(jīng)有了該芯片的客戶，包括網(wǎng)絡(luò)硬件制造商愛立信(Ericsson)、諾基亞和中興通訊(52.400, 2.29, 4.57%)承諾在其 RANs 中使用該芯片。根據(jù)需求，英特爾預(yù)計到 2021 年，它將成為 5G 基站芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，領(lǐng)先于其 2022 年的目標(biāo)，在不斷增長的業(yè)務(wù)中占有 40%的份額。到 2024 年，5G 基站的需求預(yù)計將達(dá)到 600 萬個，這對公司來說可能是個好消息。

　　

此外，5G 加速方案 Diamond Mesa 是英特爾首款面向 5G 網(wǎng)絡(luò)加速的下一代結(jié)構(gòu)化 ASIC，旨在提供 5G 網(wǎng)絡(luò)所需的高性能和低延遲。Diamond Mesa 承諾比上一代 Intel asic 性能提高一倍或降低 50%的功耗。

特爾還宣布推出以太網(wǎng) 700 系列網(wǎng)絡(luò)適配器，這是英特爾的首個 5G 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以太網(wǎng)卡。該網(wǎng)卡可滿足超低延遲和類似的精確定時要求，將用于需要瞬間響應(yīng)能力的計算機，用于控制工業(yè)設(shè)備、金融交易、緊急情況等場景。

　　

英特爾數(shù)據(jù)平臺集團執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）稱：“隨著該行業(yè)向 5G 轉(zhuǎn)型，我們繼續(xù)將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最重要的機會。到 2023 年，該市場規(guī)模將達(dá)到 250 億美元。通過為客戶提供設(shè)計、交付和部署 5G 解決方案的最快、最有效的途徑，我們將擴大在這個不斷增長的市場中的領(lǐng)先硅地位�！�

　　

據(jù)悉，英特爾原計劃在 2 月 24 至 27 日于巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會”（MWC）上發(fā)布上述產(chǎn)品，但受公共衛(wèi)生事件的影響，今年的 MWC 大會已被取消。

標(biāo)簽： 英特爾 微處理器 芯片 數(shù)據(jù)中心 云計算 適配器 

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