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基于QLC閃存的Intel新固態(tài)盤投產(chǎn):數(shù)據(jù)中心D5系列

2018-07-25    來源:天下數(shù)據(jù)IDC資訊

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據(jù)Anandtech報道, Intel已經(jīng)開始生產(chǎn)首款使用QLC 3D閃存的PCIe SSD,歸屬于D5系列,面向數(shù)據(jù)中心平臺 。

不過,產(chǎn)品更進一步的命名和詳情暫時不清楚,Intel副總裁Rob Crooke將在8月8日的美國閃存峰會(Flash Memory Summit)進行主旨演講,屆時有望公布更多細節(jié)。

今年初,Intel宣布將在二季度開始生產(chǎn)QLC閃存SSD,當時有合作伙伴透露,Intel計劃中有一款2.5寸、U.2 NVMe接口的固態(tài)盤,容量高達20TB。只是Intel投產(chǎn)的SSD到底是不是這款20TB U.2,還需要“讓子彈飛一會兒”。

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值得一提的是,5月份,Intel聯(lián)合美光發(fā)布了基于QLC閃存的企業(yè)級SATA SSD 5210ION,容量有2TB/4TB/8TB,主控來自Marvell 88SS1074。

QLC閃存比TLC將提高33%的存儲容量,不過P/E次數(shù)縮水2/3到1000,是SSD每GB價格繼續(xù)下滑的重要依托。預計年底前,來自三星、東芝的企業(yè)級、消費級QLC SSD也會紛紛登場了。

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