什么樣的數(shù)據(jù)中心才是真正的智能模塊化數(shù)據(jù)中心？

首先我們來(lái)了解一下模塊化數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生的背景

云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等高新技術(shù)的推動(dòng)，使得數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)也對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求。隨著業(yè)務(wù)的發(fā)展和應(yīng)用的增加，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)緩慢，運(yùn)維困難的弊端逐漸顯現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)者和生產(chǎn)廠商都在探索數(shù)據(jù)中心建設(shè)新模式。為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心快速建設(shè)、功率高密、運(yùn)維簡(jiǎn)單的發(fā)展趨勢(shì)，數(shù)據(jù)中心引入了模塊化的建設(shè)理念，以解決傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)和運(yùn)維中面臨的問(wèn)題。

受益于模塊化數(shù)據(jù)中心的明顯優(yōu)勢(shì)，模塊化數(shù)據(jù)中心也逐漸成為國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的主流趨勢(shì)，各大廠商紛紛推出模塊化數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與解決方案。但問(wèn)題在于各個(gè)廠商均宣稱(chēng)自己的產(chǎn)品與解決方案是模塊化的，那么到底什么樣的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與解決方案才是真正的模塊化呢？

在回答這個(gè)問(wèn)題之前，我們先來(lái)看幾個(gè)非模塊化數(shù)據(jù)中心的典型特性

典型特性1：散件拼湊，非模塊化架構(gòu)

模塊化數(shù)據(jù)中心的價(jià)值之一在于模塊化設(shè)計(jì)，快速交付，但散件拼湊的“模塊化數(shù)據(jù)中心”只是虛有其表，并沒(méi)有帶來(lái)模塊化數(shù)據(jù)中心的價(jià)值。后續(xù)帶來(lái)的安裝接口不統(tǒng)一，監(jiān)控系統(tǒng)不匹配和設(shè)備巡檢更換復(fù)雜等一系列問(wèn)題，將為數(shù)據(jù)中心埋下隱患。

典型特性2：非模塊化部件

模塊化數(shù)據(jù)中心并不只是模塊化的安裝，更重要的是將模塊化的理念滲透到部件產(chǎn)品，以模塊化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化運(yùn)維方式。比如UPS，輸出開(kāi)關(guān)、空調(diào)風(fēng)機(jī)、濾網(wǎng)等部件，做到模塊化設(shè)計(jì)，五分鐘更換。真正以模塊化的理念貫徹到數(shù)據(jù)中心底層，做到極簡(jiǎn)運(yùn)維。如果部件采用非模塊化的設(shè)計(jì)，將極大的增加運(yùn)維復(fù)雜度和故障處理時(shí)間，這也不符合模塊化數(shù)據(jù)中心理念。

典型特性3：?jiǎn)≡O(shè)備堆砌的硬件黑箱，數(shù)據(jù)中心無(wú)法可視化管理

數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng)是整個(gè)數(shù)據(jù)中心的靈魂，傳統(tǒng)的機(jī)房多為各個(gè)廠家的設(shè)備拼湊，設(shè)備眾多且多為難以監(jiān)控的”啞’設(shè)備，而由“啞”設(shè)備堆砌的數(shù)據(jù)中心，存在監(jiān)控盲點(diǎn)，運(yùn)維管理多依賴(lài)于人工經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)維效率低下，且出現(xiàn)故障時(shí)難以及時(shí)定位、排查，極大地降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)行的可靠性。真正的模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)具備數(shù)字化管理能力，做到全部件可視可管，不留監(jiān)控死角。

從以上幾個(gè)非模塊化數(shù)據(jù)中心的典型特性中，我們可以看出真正的模塊化數(shù)據(jù)中心主要特點(diǎn)就是模塊化的設(shè)計(jì)，亦即在數(shù)據(jù)中心建設(shè)過(guò)程中，將主機(jī)房區(qū)域設(shè)備的部分安裝工作剝離出來(lái)放在工廠預(yù)制完成，然后通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)的簡(jiǎn)單拼裝調(diào)試完成數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。這種類(lèi)似于樂(lè)高積木的方法是模塊化數(shù)據(jù)中心的顯著特征。通過(guò)單個(gè)模塊的預(yù)制、預(yù)集成、預(yù)調(diào)測(cè)和多模塊的快速?gòu)?fù)制部署，能顯著縮短數(shù)據(jù)中心的建設(shè)周期。

具體來(lái)說(shuō)，真正的模塊化數(shù)據(jù)中心同時(shí)具有以下四個(gè)主要特性：

一、系統(tǒng)可擴(kuò)展

首先是架構(gòu)模塊化：微模塊集成了包含供配電，制冷，以及綜合布線(xiàn)全套系統(tǒng)，保證系統(tǒng)能隨需擴(kuò)容，基礎(chǔ)設(shè)施同步IT需求，減少一次性投資。模塊化的基礎(chǔ)設(shè)施可以根據(jù)當(dāng)前的IT需求進(jìn)行部署，并且后期可根據(jù)業(yè)務(wù)需求在線(xiàn)擴(kuò)容。

其次是部件模塊化：模塊化的架構(gòu)解決了數(shù)據(jù)中心建設(shè)的問(wèn)題，但數(shù)據(jù)中心的核心在于使用和維護(hù)，真正的模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)從使用角度考慮，做到部件模塊化。如UPS模塊化、配電和制冷部件可熱插拔，做到五分鐘維護(hù)，最大限度的解決運(yùn)維問(wèn)題。

二、靈活配置支撐不同應(yīng)用場(chǎng)景

模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)該靈活匹配不同行業(yè)客戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的不同需求，根據(jù)不同規(guī)模和顆粒度大小，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)不同場(chǎng)景、不同條件的數(shù)據(jù)中心需要。可以靈活支持采用列間空調(diào)+模塊化UPS+電池入列/出列，房間級(jí)空調(diào)+密閉通道+UPS、電池出列集中供電等多種組合配置方式。在安裝、升級(jí)、重新配置或移動(dòng)模塊化時(shí)，獨(dú)立組件、標(biāo)準(zhǔn)接口，可極大地簡(jiǎn)化工作量，節(jié)約時(shí)間和資金。

此外，依據(jù)客戶(hù)需求，可在供配電配備和制冷方案上提供N、N+1、2N等配置方案，滿(mǎn)足不同可靠性等級(jí)的需求。

三、同一廠商提供產(chǎn)品化的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，而不是散件化的硬件拼湊

如果模塊化數(shù)據(jù)中心僅是多廠家設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)拼湊而成，通過(guò)軟硬件接口定制將多個(gè)廠家的硬件拼湊在一起，這樣的散件化組合方案解決解決了冷熱通道隔離，一定程度上提升了制冷的效率，降低了PUE，但是帶來(lái)的是多廠家設(shè)備接口不一，定制工作量大，交付質(zhì)量不高，交付緩慢等一系列問(wèn)題。

真正的模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)該是統(tǒng)一設(shè)計(jì)，所有部件工廠預(yù)制，統(tǒng)一軟硬件接口的產(chǎn)品化標(biāo)準(zhǔn)件。無(wú)需軟、硬件的定制開(kāi)發(fā)，可以滿(mǎn)足高質(zhì)量、快速部署，在客戶(hù)層面簡(jiǎn)化交付和對(duì)接界面。

但是模塊化數(shù)據(jù)中心遠(yuǎn)沒(méi)有想象中的這么簡(jiǎn)單，它絕不只是常見(jiàn)的模塊化UPS、行級(jí)空調(diào)、機(jī)柜及通道組件的簡(jiǎn)單硬件拼湊和疊加。為什么呢？這就涉及到我們所要提及的智能模塊化數(shù)據(jù)中心。

四、智能模塊化數(shù)據(jù)中心不僅僅是硬件的模塊化，更需要一個(gè)統(tǒng)一調(diào)配管理的大腦

要稱(chēng)得上是智能模塊化數(shù)據(jù)中心，不僅僅是硬件的模塊化，更需要一個(gè)統(tǒng)一調(diào)配管理的智能化管理系統(tǒng)，為數(shù)據(jù)中心注入智能化的“靈魂”：管理系統(tǒng)作為數(shù)據(jù)中心機(jī)房的“大腦”，應(yīng)在硬件模塊化基礎(chǔ)上，可以實(shí)現(xiàn)管理的智能化，簡(jiǎn)化運(yùn)維，提升運(yùn)維效率。

在能耗方面，真正的智能模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)該是可以通過(guò)管理系統(tǒng)集中管理來(lái)調(diào)配供配電、制冷資源，控制能耗，并提高設(shè)備的利用率，由此減少資源消耗。

例如華為DCIM+管理系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)多DC統(tǒng)一管理，并可對(duì)數(shù)據(jù)中心的電力，冷量，空間，網(wǎng)絡(luò)帶寬資源和IT負(fù)載要求等數(shù)據(jù)進(jìn)行深度分析，實(shí)現(xiàn)資源最佳匹配。搭載公司平臺(tái)的AI技術(shù)，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心能效看診調(diào)優(yōu)，持續(xù)優(yōu)化降低能耗，使得數(shù)據(jù)中心在硬件架構(gòu)上模塊化，管理架構(gòu)上歸一化，真正實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心可視、可控、可管。

在節(jié)能方面，作為獲得全球首個(gè)微模塊產(chǎn)品PUE測(cè)試認(rèn)證證書(shū)的華為智能微模塊FusionModule2000，全年P(guān)UE值可低至1.245@北京，達(dá)到TGG（中國(guó)）認(rèn)可節(jié)能產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，且均低于工信部對(duì)綠色數(shù)據(jù)中心PUE要求（<1.4）。

從以上闡述我們可以看出，真正的智能模塊化數(shù)據(jù)中心有著快速部署、極致可靠，按需部署、彈性擴(kuò)容、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)。而未來(lái)隨著AI技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，模塊化和智能化進(jìn)一步融合，智能微模塊數(shù)據(jù)中心將成為數(shù)據(jù)中心行業(yè)的主流趨勢(shì)。

作為模塊化數(shù)據(jù)中心的領(lǐng)導(dǎo)者，華為一直致力于為客戶(hù)帶來(lái)簡(jiǎn)單、可靠、高效的數(shù)據(jù)中心解決方案。依賴(lài)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和持續(xù)的研發(fā)投入，華為模塊化數(shù)據(jù)中心已發(fā)展到第三代，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。華為智能微模塊獲得了業(yè)界首個(gè)Uptime Tier-IV Ready認(rèn)證，這是數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品最高級(jí)別的可靠性認(rèn)證，表明華為智能微模塊無(wú)論是架構(gòu)、子系統(tǒng)硬件還是管理系統(tǒng)智能化特性上都滿(mǎn)足行業(yè)最高的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

此外，最新的華為智能微模塊3.1融入AI技術(shù)，重構(gòu)了數(shù)據(jù)中心供電、制冷和營(yíng)維系統(tǒng)，推出業(yè)界領(lǐng)先的i³（iPower、iCooling、iManager）技術(shù)，同時(shí)新增了人臉識(shí)別門(mén)禁、通道內(nèi)可維護(hù)智能母線(xiàn)等功能特性，使得華為智能微模塊成為真正意義上的智能模塊化數(shù)據(jù)中心。