刀片式服務(wù)器是專門為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算機(jī)環(huán)境設(shè)計(jì)的，其中每一塊“刀片”實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)母板，類似于一個(gè)個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器。在這種模式下，每一個(gè)母板運(yùn)行自己的系統(tǒng)，服務(wù)于指定的不同用戶群，相互之間沒有關(guān)聯(lián)。不過可以使用系統(tǒng)軟件將這些母板集合成一個(gè)服務(wù)器集群。在集群模式下，所有的母板可以連接起來提供高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，可以共享資源，為相同的用戶群服務(wù)。當(dāng)前市場上的刀片式服務(wù)器有兩大類：一類主要為電信行業(yè)設(shè)計(jì)，接口標(biāo)準(zhǔn)和尺寸規(guī)格符合PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）1.x或2.x，未來還將推出符合PICMG 3.x 的產(chǎn)品，采用相同標(biāo)準(zhǔn)的不同廠商的刀片和機(jī)柜在理論上可以互相兼容；另一類為通用計(jì)算設(shè)計(jì)，接口上可能采用了上述標(biāo)準(zhǔn)或廠商標(biāo)準(zhǔn)，但尺寸規(guī)格是廠商自定，注重性能價(jià)格比，目前屬于這一類的產(chǎn)品居多。刀片式服務(wù)器目前最適合群集計(jì)算和IxP提供互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

服務(wù)器專欄2005年刀片服務(wù)器小結(jié)
IBM BladeCenter HS20	處理器：雙路 Intel 至強(qiáng)處理器 高度：7U 容量：14片
惠普 ProLiant BL30p	處理器：雙路 Intel 至強(qiáng)處理器 高度：6U 容量：16片
戴爾 PowerEdge 1855	處理器：雙路 Intel 至強(qiáng)處理器 高度：7U 容量：10片
Sun Fire B200x	處理器：雙路 Intel 至強(qiáng)處理器 高度：3U 容量：16片
長城 擎天B9000	處理器：雙路 Intel 至強(qiáng)處理器 高度：4U 容量：10片
寶德 Powtel 9000R	處理器：雙路 Intel 至強(qiáng)處理器 高度：7U 容量：14片

IBM eServer BladeCenter HS20

IBM eServer BladeCenter HS20服務(wù)器采用雙路2.8GHz（最高可達(dá)3.2GHz）的Intel Xeon處理器，內(nèi)置4個(gè)內(nèi)存插槽，標(biāo)準(zhǔn)配備512MB DDR內(nèi)存，最大可支持到8GB的內(nèi)存容量，存儲則可采用雙IDE硬盤、雙SCSI硬盤或外接光纖存儲的方式。
前不久，IBM又推出了支持EM64T的BladeCenter HS20服務(wù)器（新至強(qiáng)處理器主頻范圍從2.8GHz到3.6GHz，800MHz前端總線）。更新后的BladeCenter HS20服務(wù)器添加了兩個(gè)小型內(nèi)部SCSI驅(qū)動器，與之前的IDE驅(qū)動器相比，速度提高了85%，容量增大了83%。BladeCenter機(jī)箱能夠容納 14個(gè)SCSI標(biāo)準(zhǔn)的刀片服務(wù)器，系統(tǒng)密度遠(yuǎn)超市場同類競爭產(chǎn)品；而且，客戶可以對連接到SAN網(wǎng)絡(luò)中并運(yùn)行高可用性應(yīng)用的每個(gè)刀片服務(wù)器，進(jìn)行操作系統(tǒng)層面上的鏡像操作。
在靈活性方面，更新后的BladeCenter HS20服務(wù)器允許客戶在增加兩個(gè)可熱插拔SCSI磁盤驅(qū)動器的同時(shí)，將每個(gè)刀片服務(wù)器上的以太網(wǎng)或光纖通道端口連接數(shù)擴(kuò)展到兩倍。IBM還推出了首款電源管理軟件PowerExecutive，作為BladeCenter管理模塊的組成部分，PowerExecutive能夠幫助客戶更好地管理刀片服務(wù)器的功耗問題，減少電源基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的要求。

惠普 ProLiant BL30p

HP 的 ProLiant BL30p 刀片式服務(wù)器，為客戶提供模塊化、節(jié)省空間的刀片式設(shè)計(jì)、DP Xeon 計(jì)算能力和卓越的可管理性，可以在10.5英寸（6U）高的機(jī)箱中插入16片刀片式服務(wù)器。

ProLiant BL30p 是 BL 系列的經(jīng)典產(chǎn)品，令客戶可從 ProLiant BL p-Class 機(jī)架集中式電源子系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)互連選件中獲得額外收益。 采用高達(dá) 2 個(gè) Xeon 3.2GHz 處理器，支持 4GB DDR 內(nèi)存并具備可選光纖通道連接。 在單個(gè) 42U 機(jī)架中可容納高達(dá)96臺具備雙處理器功能的刀片式服務(wù)器。ProLiant BL30p 專為高性能計(jì)算和環(huán)境實(shí)現(xiàn)最大密度和可管理性而設(shè)計(jì)，從而優(yōu)化外置存儲設(shè)備。
作為業(yè)界最高密度的雙路刀片服務(wù)器，HP ProLiant BL30p通過在每個(gè)機(jī)架上提供了更強(qiáng)的處理能力，為大型商業(yè)用戶提供了更高的競爭力�；�于英特爾至強(qiáng)處理器的HP ProLiant BL30p相較于傳統(tǒng)的1U（1.75英寸）架構(gòu)，節(jié)約占地面積最高可達(dá)67%，降低布線成本最高可達(dá)96%。

戴爾 PowerEdge 1855

雙處理核心PowerEdge 1855的設(shè)計(jì)理念是在單位面積內(nèi)堆積更多的計(jì)算能力，更大幅度的降低成本，最終讓刀片式服務(wù)器更加合算。該刀片式服務(wù)器比1U服務(wù)器耗能更低，產(chǎn)熱更少，需要的空氣調(diào)節(jié)裝置更少，功效更高。同時(shí)該刀片的設(shè)計(jì)減少了光纜數(shù)量和公司存放服務(wù)器的空間大小。
與戴爾的其他服務(wù)器產(chǎn)品一樣，該刀片采用相同的管理軟件Dell OpenManage，這樣就避免了讓IT人員學(xué)習(xí)操作新的軟件包。同時(shí)戴爾也從微軟獲得了幫助。本周一微軟聲稱將把Dell OpenManage 4整合到自己的微軟系統(tǒng)管理服務(wù)器2003中，這樣戴爾服務(wù)器用戶就可以使用單一軟件工具來管理硬件和軟件。戴爾用戶可以在2005年免費(fèi)下載戴爾服務(wù)器升級所需的SMS 2003硬件清查工具，同時(shí)，用戶在購買微軟SMS 2003時(shí)，也可以獲得這款工具軟件。
戴爾將為用戶提供有關(guān)新刀片的相關(guān)服務(wù)，比如安裝機(jī)器和軟件。這種刀片能配置雙英特爾Xeon EM64T 處理器，16GB的DDR2內(nèi)存和雙硬盤。PowerEdge 1855的刀片式架構(gòu)能夠在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架的7U機(jī)箱內(nèi)支持多達(dá)10臺服務(wù)器，適合于數(shù)據(jù)中心空間狹小、散熱條件有限，卻需要部署大規(guī)模Web服務(wù)器群組、應(yīng)用服務(wù)器和高性能計(jì)算群集的企業(yè)機(jī)構(gòu)，或作為面向客戶商業(yè)應(yīng)用的集中平臺。

Sun Fire B200x

Sun Fire B200x 刀片式服務(wù)器支持兩個(gè)Intel　Xeon處理器，安裝在 Sun Fire B1600 Blade 系統(tǒng)底盤上。 作為 Sun Fire B1600 刀片式平臺的一部分，它與 Sun Fire B100s SPARC 刀片式服務(wù)器、Sun Fire B100x 單處理器 x86 刀片式服務(wù)器、Sun Fire B10n 內(nèi)容負(fù)載平衡刀片、Sun Fire B10p SSL 代理刀片及其它即將推出的計(jì)算和專業(yè)網(wǎng)絡(luò)刀片式服務(wù)器一起運(yùn)行。 Sun Fire B1600 刀片式系統(tǒng)底盤提供集成的千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)結(jié)構(gòu)和任意冗余組件，其服務(wù)器密度是典型單處理器 1U 服務(wù)器的 5 倍。 Sun Fire B1600 刀片式平臺針對吞吐量計(jì)算而設(shè)計(jì)，非常適用于橫向伸縮的應(yīng)用程序。 它使您可以適應(yīng)增長，更有效地利用計(jì)算資源，通過縮短部署周期來減少進(jìn)入市場時(shí)間，增強(qiáng)服務(wù)可用性，并降低運(yùn)營成本。

Sun Fire B1600 刀片式系統(tǒng)底盤是 16 插槽 3U 底盤，可安裝兩個(gè)集成的千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)、兩個(gè)系統(tǒng)控制器和兩個(gè)電源。這種智能架可靠性高，其服務(wù)器密度為典型的單處理器 1U 服務(wù)器的五倍。橫向可伸縮的 Sun Fire B1600 刀片式平臺針對吞吐量計(jì)算而設(shè)計(jì)，使您可以適應(yīng)增長，更有效地利用計(jì)算資源，通過縮短部署周期而縮短進(jìn)入市場時(shí)間，增強(qiáng)服務(wù)可用性，并且降低運(yùn)營成本。

長城 擎天B9000系列

國內(nèi)服務(wù)器廠商在刀片領(lǐng)域的跋涉，在長城發(fā)布其基于萬兆級聯(lián)技術(shù)、采用模塊化設(shè)計(jì)理念、雙路高密度的擎天B9000系列刀片服務(wù)器后，進(jìn)入了一個(gè)嶄新的階段。B9000系列刀片式服務(wù)器設(shè)計(jì)上結(jié)合用戶應(yīng)用需求，采用工業(yè)級CPCI結(jié)構(gòu)、模塊化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，可以顯著降低用戶總擁有成本（TCO）。
據(jù)長城介紹，此次推出的擎天B9000系列刀片服務(wù)器具有高性能、高可靠性、高安全性等優(yōu)勢。在緊湊的空間容納更多的服務(wù)器，長城擎天B9000在4U的空間內(nèi)，最多可部署10片雙路刀片式服務(wù)器（可擴(kuò)展到20顆CPU）。擎天B9000采用Intel新至強(qiáng)Nocona處理器，支持 800MHz 前端總線，具有1M 二級緩存，支持64位應(yīng)用，單個(gè)刀片可擴(kuò)展至雙CPU設(shè)計(jì)，為企業(yè)完成業(yè)務(wù)計(jì)算提供強(qiáng)勁的動力。另外，該產(chǎn)品還采用了萬兆系統(tǒng)級聯(lián)技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)刀片服務(wù)器集群方案時(shí)，可達(dá)到萬兆的系統(tǒng)間交換速度，并可以內(nèi)置KVM模塊，方便構(gòu)建由多個(gè)“刀片”組合的集群系統(tǒng)。該產(chǎn)品創(chuàng)新采用了工業(yè)級CPCI結(jié)構(gòu)，能夠擴(kuò)展通用PCI卡，可以按需擴(kuò)展光纖HBA卡、InfiniBand、Myrinet卡等，讓用戶在選擇配置時(shí)更靈活自由。
散熱方面，長城刀片式服務(wù)器采用主從結(jié)合的散熱模式（2個(gè)CPU散熱和3＋1個(gè)系統(tǒng)散熱模塊）保證系統(tǒng)運(yùn)行更穩(wěn)定高效。冷卻風(fēng)扇支持熱插拔冗余，使管理員可以在不停機(jī)的情況下輕松維護(hù)和更換故障風(fēng)扇，大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性。

寶德 Powtel 9000R

寶德服務(wù)器Powtel 9000R在7U的高度內(nèi)支持14個(gè)雙路服務(wù)器刀片，每個(gè)刀片支持雙路Intel Xeon DP處理器，總共28顆Xeon處理器。或者7個(gè)4路服務(wù)器刀片，每個(gè)刀片支持4路Intel Xeon MP處理器。相對普通1U服務(wù)器而言，空間節(jié)省1倍。同時(shí)刀片式模塊化設(shè)計(jì)極大節(jié)儉了線纜連接。
Powtel 9000R中的每一個(gè)服務(wù)器刀片都擁有自身的處理器，內(nèi)存和本地存儲設(shè)備，可以獨(dú)立運(yùn)行各自應(yīng)用，并共享網(wǎng)絡(luò)出口與外界進(jìn)行溝通。每個(gè)刀片支持2路Xeon DP或者4路Xeon MP處理器，支持最大4GB/8GB的ECC DDR Registered內(nèi)存。Powtel 9000R各部件采用了模塊化設(shè)計(jì)，無需工具就可以很方便的更換各模塊。刀片連接背板，電源，風(fēng)扇，網(wǎng)絡(luò)交換模塊，光纖交換模塊等部件采用了完全冗余設(shè)計(jì)，有效避免部件故障導(dǎo)致的服務(wù)器當(dāng)機(jī)情況的發(fā)生。同時(shí)Powertel 9000R提供全面詳細(xì)的遠(yuǎn)程管理功能，服務(wù)器管理員可以遠(yuǎn)程通過網(wǎng)絡(luò)獲知服務(wù)器各構(gòu)件的健康狀態(tài)。
寶德Powtel 9000R的刀片服務(wù)器共享電源，散熱，網(wǎng)絡(luò)交換模塊，光纖交換模塊等資源，有效降低了硬件成本，可以通過Intel Deployment Manager快速的在各個(gè)服務(wù)器刀片上安裝操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件，大大提高了服務(wù)器部署的效率。

方正 圓明BS114

方正基于IA架構(gòu)的方正圓明BS114刀片式服務(wù)器在僅只7U的機(jī)體內(nèi)最大可以集成14個(gè)刀片服務(wù)器，在24.5mm（高）*44.6mm（深）*2.9mm（寬）的計(jì)算刀片內(nèi)，可以支持兩顆英特爾至強(qiáng)處理器，最大支持8GB ECC Registered DDR內(nèi)存和兩個(gè)IDE硬盤，還可以擴(kuò)充兩個(gè)Ultra320 SCSI硬盤。
方正圓明BS114刀片式服務(wù)器采用了模塊化設(shè)計(jì)，所有板卡和模塊之間采用插合式連接，真正實(shí)現(xiàn)了無連線設(shè)計(jì)。而且方正圓明BS114刀片式服務(wù)器還集成了千兆網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、散熱系統(tǒng)和管理模塊，這些全面的功能幫助數(shù)據(jù)中心建立更加簡單、更具有擴(kuò)展能力、具備更低TCO的IT新基礎(chǔ)架構(gòu)。
方正圓明BS114刀片式服務(wù)器在高性能計(jì)算市場對比成本要比超級計(jì)算機(jī)更具優(yōu)勢，在天氣預(yù)報(bào)建模、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)仿真、數(shù)字影像設(shè)計(jì)、空氣動力學(xué)建模、生物與生命科學(xué)等科學(xué)技術(shù)研究領(lǐng)域也能得到更加廣泛的應(yīng)用。

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