在快速增長(zhǎng)的刀片服務(wù)器市場(chǎng)，惠普公司已經(jīng)和IBM公司短兵相接。為了挑戰(zhàn)IBM公司的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，惠普公司對(duì)它的刀片架構(gòu)進(jìn)行了革新，新的刀片架構(gòu)具有更高的密度，減少了購(gòu)買成本和運(yùn)作費(fèi)用，并極大的提高了管理性能。當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月7日，惠普公司推出了新架構(gòu)的刀片服務(wù)器，用C級(jí)刀片取代了現(xiàn)有的P級(jí)服務(wù)器刀片，并提供了新的底盤、風(fēng)扇、能量供應(yīng)系統(tǒng)和管理控制器。

　　惠普公司刀片系統(tǒng)副總裁Mark Potter說(shuō)：“我們新的設(shè)計(jì)是刀片服務(wù)器領(lǐng)域一個(gè)重大的飛躍，新的C級(jí)平臺(tái)需要采用新的底盤和刀片，盡管它不能夠適應(yīng)惠普公司現(xiàn)有的平臺(tái)，但它提供了更多新的重大的優(yōu)勢(shì)。惠普公司稱，新設(shè)計(jì)的刀片架構(gòu)可以減少41%的購(gòu)買成本，減少60%的數(shù)據(jù)處理運(yùn)作費(fèi)用，在系統(tǒng)最初裝配時(shí)，可以節(jié)省96%的時(shí)間。在多種IT任務(wù)的人力資源部署時(shí)，惠普公司Insight管理控制器的效率可以提高十倍。安裝在底盤后面的高效率風(fēng)扇可以使服務(wù)器對(duì)空氣的需求量減少30%，能量消耗可以降低50%，新的電感應(yīng)電動(dòng)機(jī)風(fēng)扇類似于無(wú)線電操縱的飛機(jī)，它可以提供高能量空氣流�；萜展�司同時(shí)還推出了一至四個(gè)芯片的基于英特爾公司Xeon 和Itanium處理器、AMD公司Opteron處理器的刀片服務(wù)器。

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC公司統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球刀片服務(wù)器市場(chǎng)的 銷售收入比去年同期增長(zhǎng)了 43%超過(guò)了5.91億美元，IBM公司和惠普公司控制的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)四分之三。其中IBM公司的市場(chǎng)份額為40%，惠普公司的 份額為36%，戴爾公司的份額為11%。

　　以上就是關(guān)于惠普變革刀片服務(wù)器架構(gòu)挑戰(zhàn)IBM的全部?jī)?nèi)容，感謝大家的閱讀，更多內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注西部數(shù)碼技術(shù)頻道網(wǎng)站。

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