據(jù)彭博社援引知情人士消息報(bào)道，為了開辟智能手機(jī)以外的新市場，高通公司不久將會發(fā)布一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式 VR 和 AR 頭盔的專用芯片。據(jù)信息源透露，高通最快會在將于下周在圣克拉拉召開的 Augmented World Expo 展會上發(fā)布這款芯片。

據(jù)稱這款芯片將被稱為“驍龍 XR1”(Snapdragon XR1)，將會是一枚擁有一個(gè)主運(yùn)算單元、一個(gè)圖形處理器、安全功能和組件以處理人工智能任務(wù)的 Soc 芯片。該芯片還可以處理語音控制以及與頭盔進(jìn)行頭部追蹤交互的任務(wù)。

　　該芯片旨在讓硬件制造商更容易地打造廉價(jià)、強(qiáng)大和節(jié)能的頭盔產(chǎn)品。最近幾個(gè)月，VR 頭盔行業(yè)已經(jīng)開始從之前必須連接高端個(gè)人電腦的昂貴機(jī)型向獨(dú)立式設(shè)備轉(zhuǎn)變。Facebook 曾使用高通的智能手機(jī)芯片打造了一款 Oculus Go 頭盔，谷歌也推出了一款使用高通手機(jī)芯片的獨(dú)立式頭盔產(chǎn)品。

到目前為止，這種頭盔產(chǎn)品都無法提供類似智能手機(jī)一樣電池續(xù)航能力，不過為這些可穿戴式產(chǎn)品專門優(yōu)化的芯片可以不斷地改善其功能性。

盡管高通將會率先發(fā)布頭盔專用芯片，但其他公司也在做著同樣的事情。

彭博社之前曾報(bào)道稱蘋果正在為 AR 眼鏡開發(fā)專用芯片，最早可在 2020 年發(fā)布。英特爾、英偉達(dá)也對該領(lǐng)域十分感興趣。

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