隨著IT供應(yīng)商對(duì)硬件和軟件產(chǎn)品的不斷更新升級(jí)，用戶不斷進(jìn)行的混合環(huán)境構(gòu)建也在加快云組件市場(chǎng)的增長。

根據(jù)Technology Business Research (TBR) 報(bào)道，涵蓋內(nèi)部云環(huán)境的基礎(chǔ)構(gòu)架的云組件市場(chǎng)將從2016年的270億美元增長到2021年的410億美元，年復(fù)合增長率為8.4%。

云硬件組件的收入將占云組件總成本的大部分收入；然而，我們預(yù)計(jì)隨著混合云需求的增長以及底層云基礎(chǔ)設(shè)施的商業(yè)化，云軟件組件將實(shí)現(xiàn)云組件市場(chǎng)的長期持續(xù)增長。

TBR云分析師Sanjay Medvitz表示：“企業(yè)混合IT環(huán)境不斷增長，越來越多地包含不同的內(nèi)部部署和云資產(chǎn)以及來自多個(gè)供應(yīng)商的基礎(chǔ)設(shè)施，從而提升了提供高效管理、編排和云服務(wù)能力的軟件解決方案的重要性，進(jìn)而緩解復(fù)雜性。”

Medvitz指出：“因此，像IBM和Oracle這樣的供應(yīng)商正在將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到云端軟件企業(yè)，為長期的成功提供絕佳機(jī)會(huì)”。

從硬件的角度來看，客戶不斷遷移到公有云服務(wù)和軟件定義存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)的超級(jí)融合平臺(tái)，將使基于標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器成為一系列客戶群云計(jì)算環(huán)境的關(guān)鍵因素。

同時(shí)，TBR指出，客戶將對(duì)閃存存儲(chǔ)功能進(jìn)行投入，并逐步建立虛擬化網(wǎng)絡(luò)，以進(jìn)一步提高混合型和異構(gòu)云數(shù)據(jù)中心的性能、簡潔性和可靠性。

2016年,業(yè)界翹楚惠普企業(yè)、IBM、Dell EMC和思科等在云組件供應(yīng)商中占有較高的市場(chǎng)份額。

市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)將繼續(xù)使傳統(tǒng)資產(chǎn)現(xiàn)代化，共同創(chuàng)新硬件和軟件，創(chuàng)建通用架構(gòu)，構(gòu)建基于云的傳統(tǒng)解決方案，以促進(jìn)靈活的云入徑，滿足客戶不斷變化的混合IT需求。

標(biāo)簽： 服務(wù)器 公有云 網(wǎng)絡(luò) 云服務(wù) 云計(jì)算

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