一年前，AMD發(fā)布EPYC(霄龍)處理器，宣布重返服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心市場。到目前為止，AMD已經(jīng)推出了50多個服務(wù)器的平臺，而且都是以量產(chǎn)的方式向市場進(jìn)行銷售的，AMD在全球、在各個細(xì)分領(lǐng)域中的系統(tǒng)的合作伙伴已經(jīng)超過了15個。

 

今天，AMD發(fā)布代號為“Rome”的下一代EPYC(霄龍)處理器。在AMD NEXT HORIZON技術(shù)大會上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示，“Rome是全球第一個7nm數(shù)據(jù)中心處理器。”看得出來她對下一代EPYC(霄龍)處理器信心滿滿。

作為唯一能在服務(wù)器處理器市場與英特爾抗衡的公司，AMD回歸服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心市場后的步履穩(wěn)健，而且新品迭出，給合作伙伴帶來了一個又一個驚喜。

7nm工藝、Zen2核心的下一代EPYC(霄龍)處理器“Rome”

在給AMD服務(wù)器處理器命名時，AMD堅持“一路向北”，下一代EPYC(霄龍)處理器的芯片名稱是Rome，接下來是Milan。(注：Naples、Rome、Milan都是意大利城市的名稱，排序是從南到北)

ROME繼承了現(xiàn)在的AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器(Naples)的優(yōu)良基因，擁有更高的性能以及性價比，能為用戶帶來更好的效益。

Rome是全球第一個7nm數(shù)據(jù)中心處理器，其擁有最多64個“Zen 2”核心(比Naples翻了一倍)，擁有更高的每周期指令、I/O和內(nèi)存帶寬。與Naples相比，Rome每個插槽的計算性能提升為2倍，每個插槽的浮點性能則為Naples的4倍。在活動現(xiàn)場演示環(huán)節(jié)，單顆Rome的性能超過了Intel最頂級的雙路Xeon服務(wù)器(兩顆)。

另外，Rome支持PCIe 4.0 的x86服務(wù)器處理器，每通道帶寬翻倍;Rome的插槽與Naples平臺兼容，客戶可以平滑過渡。

代號為“Rome”的下一代EPYC(霄龍)處理器已經(jīng)給客戶提供了樣片，2019年會正式發(fā)布。

亞馬遜AWS現(xiàn)已加入AMD EPYC“豪華套餐”

酒香不怕巷子深，亞馬遜AWS看到了AMD EPYC(霄龍)處理器的潛力，也成為了AMD的合作伙伴�；顒由�，AMD和AWS宣布首批基于AMD EPYC(霄龍)處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云實例立即上線。

全新實例作為Amazon EC2內(nèi)存優(yōu)化和通用型系列實例的多種新型號上線。基于AMD的R5和M5實例今天在美國東部(俄亥俄州、北弗吉尼亞)、美國西部(俄勒岡州)、歐洲(愛爾蘭)和亞太地區(qū)上線，可通過AWS Management Console或AWS Command Line Interface啟用，并將很快在更多地區(qū)上線�；�于AMD的T3實例將在未來幾周上線。基于AMD的M5和R5實例提供了六種計算規(guī)模服務(wù)，最高配備了96個vCPU(虛擬CPU)以及高達(dá)768 GB內(nèi)存。基于AMD的T3實例將提供七種計算規(guī)模服務(wù)，最高配備8個vCPU以及高達(dá)32 GB內(nèi)存。全新實例可以通過按需、預(yù)訂或現(xiàn)場實例的形式購買。

據(jù)Gartner發(fā)布全球公共云市場份額報告(2017年)顯示，亞馬遜AWS以市場占比54.1%，位居榜首。亞馬遜AWS與AMD雙方達(dá)成合作，也進(jìn)一步證明了AMD EPYC(霄龍)處理器已經(jīng)被市場所認(rèn)可，未來可期。

面向數(shù)據(jù)中心的7nm GPU——AMD Radeon Instinct MI60和MI50

AMD Radeon Instinct MI60 and MI50是兩款采用了7nm“Vega”架構(gòu)的GPU(全球首款)，也是專為機(jī)器學(xué)習(xí)以及人工智能而設(shè)計，可帶來更高水平的浮點性能，更高的效率和適合數(shù)據(jù)中心部署的全新特性。

AMD Radeon Instinct MI60集成64個計算單元、4096個流處理器，提供的是32GB的HBM2 ECC顯存，擁有14.7T的FP32性能，7.4T的FP64性能，其中浮點性能將會是Vega架構(gòu)的MI25的2.8倍。

AMD Radeon Instinct MI50則集成60個計算單元、3840個流處理器，相比MI60性能方面略有降低。提供16GB的HBM2 ECC顯存，擁有13.4T的FP32性能，6.7T的FP64性能。

MI60/MI50兩者都支持PCI-E 4.0、雙鏈路Infinity Fabric，提供1TB/s顯存帶寬，熱設(shè)計功耗均為300W。AMD稱MI60/50計算卡將會使用“無限帶寬”的技術(shù)進(jìn)行連接，提供200GB/S點對點帶寬速度，是PCI-e 3.0的速度的6倍。

AMD還公布了ROCm 2.0，一款專為加速運(yùn)算而生的開源軟件平臺的新版本，包括了新的數(shù)學(xué)庫、更廣泛的軟件框架支持和優(yōu)化的深度學(xué)習(xí)運(yùn)行。

為未來布局：Zen2即將發(fā)布，Zen3、Zen4核心架構(gòu)已提上日程

AMD意識到要回到服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心市場就必須在新的CPU核心上進(jìn)行長期的投資，Zen架構(gòu)也奠定了AMD未來幾年產(chǎn)品的路線圖。這是AMD高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod在去年Computex上說過的話。

即將推出的“Zen 2”高性能x86 CPU處理器核心，該模塊化系統(tǒng)設(shè)計采用AMD Infinity Fabric互聯(lián)的增強(qiáng)版本，在單個處理器封裝內(nèi)鏈接多片獨立的硅晶片(“chiplets”)。

Zen2 CPU核心采用了7nm制程技術(shù)，而芯片的I/O部分則采用14nm制程技術(shù)，因為后者大部分都是模擬電路，7nm技術(shù)不會對其有明顯改善，而且混合工藝模塊組合的方式還節(jié)省了成本，性價比更高。這種混合工藝的全新設(shè)計方法，與臺積電7nm制程技術(shù)相結(jié)合，帶來了性能、電量消耗和密度的巨大提升。

另外，在前后端改進(jìn)方面，Zen2有更優(yōu)良的分支預(yù)測器，更出色的指令預(yù)取，重新優(yōu)化的指令緩存和更大的運(yùn)行緩存;在浮點方面，浮點寬度翻倍，增至256 bit，載入/存儲帶寬翻倍，增加了分發(fā)/收回帶寬，所有模式都能夠保持高吞吐量;在安全方面，硬件增強(qiáng)的Spectre(幽靈)漏洞修復(fù)，采用軟件遷移并強(qiáng)化在設(shè)計中，同時增加了內(nèi)存加密的靈活性。

多款7nm AMD產(chǎn)品目前正在推進(jìn)中，包括Rome以及未發(fā)布的Ryzen等產(chǎn)品。此外，后續(xù)的基于7nm+的“Zen 3”(2020年)和“Zen 4”(設(shè)計中)x86核心架構(gòu)也都按計劃推進(jìn)。

蘇姿豐博士表示：“我們對數(shù)據(jù)中心硬件和軟件路線圖的多年投入， 推動我們的CPU與GPU被越來越多的云計算、企業(yè)計算和高性能計算客戶采用。在接下來的季度里，隨著具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的7nm制程技術(shù)的、業(yè)界最廣泛、最強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心CPU與GPU產(chǎn)品組合的推出，我們相信這一趨勢將加速。”

在數(shù)據(jù)中心市場，AMD依然是挑戰(zhàn)者，集中資源，做好產(chǎn)品，之后再慢慢收復(fù)失去的市場份額(AMD曾占據(jù)x86服務(wù)器處理器市場25%的份額)，這才是AMD當(dāng)前最要緊的事兒。

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