Gartner預(yù)測(cè)2017年全球半導(dǎo)體資本支出將增長2.9%
2018-06-11 來源：
全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體資本支出將增長2.9%，達(dá)到699億美元。而全球半導(dǎo)體資本支出在2016年的增幅為5.1%（參見表1）。
Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示：“2016年的強(qiáng)勁增長是由2016年年底支出增長所帶動(dòng)的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴(yán)重，并將在2017年大部分時(shí)間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，從而推動(dòng)了我們最新預(yù)測(cè)中的NAND資本支出升級(jí)。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個(gè)與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場(chǎng)展現(xiàn)出高于我們此前預(yù)測(cè)的更強(qiáng)勁增長。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將分別增長2.5%、5.6%、8.4%。”
相比2016年年初，由于更強(qiáng)勢(shì)的定價(jià)以及智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，尤其是存儲(chǔ)器的前景已有所好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)器的復(fù)蘇會(huì)早于預(yù)期，因此將帶動(dòng)2017年的增長，并因關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)生變化而稍有增強(qiáng)。
表1 全球半導(dǎo)體資本支出與設(shè)備支出預(yù)測(cè)，2015—2020年（單位：百萬美元）
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2016年 |
2017年 |
2018年 |
2019年 |
2020年 |
|
導(dǎo)體資本支出（百萬美元） |
67,994.0 |
69,936.6 |
73,613.5 |
78,355.6 |
75,799.3 |
|
增長率（%） |
5.1 |
2.9 |
5.3 |
6.4 |
-3.3 |
|
晶圓級(jí)制造設(shè)備（百萬美元） |
35,864.4 |
38,005.4 |
38,488.7 |
41,779.7 |
39,827.0 |
|
增長率（%） |
7.9 |
6.0 |
1.3 |
8.6 |
-4.7 |
|
晶圓廠設(shè)備（百萬美元） |
34,033.2 |
35,978.6 |
36,241.1 |
39,272.8 |
37,250.4 |
|
增長率（%） |
8.1 |
5.7 |
0.7 |
8.4 |
-5.1 |
|
晶圓級(jí)封裝與組裝設(shè)備（百萬美元） |
1,831.2 |
2,026.8 |
2,247.6 |
2,506.9 |
2,567.7 |
|
增長率（%） |
3.9 |
10.7 |
10.9 |
11.5 |
2.8 |
資料來源：Gartner（2017年1月）
由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動(dòng)處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)晶圓的需求推動(dòng)力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。具體而言，快速的4G遷移與更強(qiáng)大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應(yīng)用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路（ICs）領(lǐng)域保持強(qiáng)勁增長。
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