12月11日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個行業(yè)會議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些新技術(shù)將使英特爾按計劃推出用于智能手機和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長的移動市場追趕高通等競爭對手。

        英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動設(shè)備方面，英特爾處理器的應(yīng)用一直很遲緩。

        英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術(shù)。英特爾在一份展示文件中稱，英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術(shù)將在2013年投入大批量生產(chǎn)。

        英特爾目前的移動系統(tǒng)芯片是采用32納米工藝制造的。而高通的高端系統(tǒng)芯片是采用28納米工藝制造的，英偉達的芯片是采用40納米工藝制造的。使用更小的技術(shù)生產(chǎn)芯片可以提高性能和電源效率。

        分析師表示，英特爾已經(jīng)在使用22納米技術(shù)生產(chǎn)芯片。但是，由于系統(tǒng)芯片在一個芯片上集成了更多的功能，用22納米工藝生產(chǎn)這種芯片將更復雜。

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