1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。

這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。

該公司表示，這一合作將為生產(chǎn)、微處理器和物理知識產(chǎn)權設計創(chuàng)造和諧的環(huán)境；為IBM進行14納米處理技術研究揭開序幕。這些合作領域包括，電池壽命改進、網(wǎng)絡登入優(yōu)化、高端多媒體和加以安全保障。

IBM的微電子部門總經(jīng)理邁克爾卡迪根表示，ARM Cortex已經(jīng)變成智能手機和許多新型移動設備的主要平臺。我們計劃繼續(xù)與ARM和我們的制造客戶緊密的合作，以通過為各種新式通訊和計算設備提供高性能低功耗半導體技術來加速該公司技術的發(fā)展。

ARM芯片在低功耗方面的表現(xiàn)很優(yōu)秀，這可以再今年的去求消費電子展覽上得以見證。

原文鏈接：http://news.ccidnet.com/art/1032/20110119/2298827_1.html

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