1月19日消息，據(jù)外國媒體報(bào)道，IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作的同時(shí)，還會(huì)共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。

這兩個(gè)公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展。

該公司表示，這一合作將為生產(chǎn)、微處理器和物理知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)創(chuàng)造和諧的環(huán)境；為IBM進(jìn)行14納米處理技術(shù)研究揭開序幕。這些合作領(lǐng)域包括，電池壽命改進(jìn)、網(wǎng)絡(luò)登入優(yōu)化、高端多媒體和加以安全保障。

IBM的微電子部門總經(jīng)理邁克爾卡迪根表示，ARM Cortex已經(jīng)變成智能手機(jī)和許多新型移動(dòng)設(shè)備的主要平臺(tái)。我們計(jì)劃繼續(xù)與ARM和我們的制造客戶緊密的合作，以通過為各種新式通訊和計(jì)算設(shè)備提供高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)來加速該公司技術(shù)的發(fā)展。

ARM芯片在低功耗方面的表現(xiàn)很優(yōu)秀，這可以再今年的去求消費(fèi)電子展覽上得以見證。

原文鏈接：http://news.ccidnet.com/art/1032/20110119/2298827_1.html

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