英特爾公司和美光科技公司在21日推出了世界上首個25納米NAND技術(shù)——該技術(shù)能夠增加智能手機(jī)、個人音樂與媒體播放器（PMP）等流行消費電子產(chǎn)品，以及全新高性能固態(tài)硬盤（SSD）的存儲容量，提供更高的成本效益。

NAND閃存可用于存儲消費電子產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)和其他媒體內(nèi)容，即使在電源關(guān)閉時也能保留信息。NAND制程尺寸的縮小，推動了該技術(shù)持續(xù)發(fā)展并不斷出現(xiàn)新的用途。25納米制程不僅是當(dāng)前尺寸最小的NAND技術(shù)，也是全球最精密的半導(dǎo)體技術(shù)——這項技術(shù)成就將使當(dāng)今的消費電子產(chǎn)品和計算設(shè)備能存儲更多音樂、視頻和其他類型數(shù)據(jù)。

該技術(shù)由英特爾和美光共同組建的NAND閃存合資企業(yè)IM Flash Technologies（簡稱IMFT）生產(chǎn)，單個25納米制程NAND設(shè)備的存儲容量達(dá)到8GB，為當(dāng)前小巧的消費電子產(chǎn)品提供大容量存儲解決方案。其尺寸僅有167平方毫米——小到足以穿過光盤中間的孔，卻能存儲比光盤多10倍的數(shù)據(jù)（一張標(biāo)準(zhǔn)光盤可存儲700MB數(shù)據(jù)）。

據(jù)了解，目前采用25納米技術(shù)的8GB設(shè)備已推出樣品，預(yù)計將在2010年第二季度批量生產(chǎn)。針對消費電子產(chǎn)品制造商，該設(shè)備提供了密度最大、每個單元可存儲2比特數(shù)據(jù)的多層式（MLC）芯片，并且支持符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的薄型小尺寸封裝（TSOP），可將多個8GB設(shè)備封裝在一起，從而提高存儲容量。與上一代制程相比，全新25納米8GB設(shè)備可將封裝的芯片數(shù)量減少一半，不僅實現(xiàn)了尺寸更小、密度更高的設(shè)計，還提高了成本效益。例如，組成一個256GB的固態(tài)硬盤（SSD）只需32個25納米NAND芯片（之前則需要64個這樣的芯片），一個32GB的智能手機(jī)只需要4個這樣的芯片，而16GB的閃存卡只需要2個。

標(biāo)簽： ssd 標(biāo)準(zhǔn) 媒體 企業(yè) 行業(yè)

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