近日，AMD公司目前的服務(wù)器產(chǎn)品規(guī)劃上又新添了12核皓龍?zhí)幚砥�。這些中央處理器將以升級(jí)版插槽裝配全新的Maranello平臺(tái)。

最新插槽共有1974針，比目前皓龍?zhí)幚砥魇褂玫?207針“F”插槽的性能提升了64%。令人驚訝的是，G34插槽和中央處理器看起來(lái)比他們本身的寬度要長(zhǎng)出不少�；蛟S這是專(zhuān)門(mén)針對(duì)上述的12核芯片設(shè)計(jì)，如果12核芯片是基于兩個(gè)大的6核封裝的話(huà)。

12核皓龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)將與2010年面世，據(jù)稱(chēng)屆時(shí)Maranello平臺(tái)將支持DDR3內(nèi)存和四路HyperTransport 3.0互聯(lián)架構(gòu)。相匹配的處理器將包括采用45納米制程的12核心Magny Cours和同樣采用45納米制程的6核Sao Paulo。

AMD公司計(jì)劃在明年的下半年為它現(xiàn)有的服務(wù)器平臺(tái)裝配6核皓龍?zhí)幚砥鳌?br />

標(biāo)簽： 服務(wù)器 計(jì)劃

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