今天，Intel宣布已經(jīng)與三星電子和臺(tái)積電達(dá)成合作協(xié)議，通過三家公司協(xié)作，最終到2012年實(shí)現(xiàn)晶圓尺寸從300mm到450mm的過渡。據(jù)稱，450mm晶圓將會(huì)幫助半導(dǎo)體工業(yè)的芯片生產(chǎn)達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)的程度。

　　據(jù)了解，這三家公司計(jì)劃“與整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)作，解決450mm晶圓所必須的組件、基礎(chǔ)設(shè)施以及產(chǎn)能等問題，最終確保晶圓尺寸從300mm到450mm的過渡能在2012年順利完成。”

　　雖然對(duì)于很多半導(dǎo)體公司而言，300mm晶圓仍然還是一種新技術(shù)，當(dāng)然到目前為止并不是所有的芯片制造商已經(jīng)完成了從200mm晶圓的過渡，但是Intel把芯片生產(chǎn)推向450mm晶圓的高度并不會(huì)讓人感到意外，事實(shí)上Intel打算將450mm晶圓技術(shù)首先用于22nm處理器產(chǎn)品的生產(chǎn)，22nm處理器有望2011年底亮相。

　　歷史告訴我們，每隔十年晶圓尺寸將會(huì)進(jìn)行一次過渡，比如說2001年，半導(dǎo)體工業(yè)完成了向300mm晶圓的過渡，而200mm晶圓的過渡是在1991年。

標(biāo)簽： 計(jì)劃 問題

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