前天，AMD的執(zhí)行官員稱：配備有AMD公司新的四核巴塞羅那(Barcelona)芯片的首個系統(tǒng)預期會在今年四月份進入市場。

　　AMD商務部門的副總裁Kevin Knox告知Computerworld：延期推出的芯片即將推入市場會給公司士氣上極大的提升，尤其是在當前落后于其競爭對手Intel之時。一系列的硬件廠商，包括惠普、IBM、Sun Microsystems公司以及戴爾公司都將在第二個季度之前推出基于巴塞羅那的服務器。

　　本周一，惠普已經(jīng)宣布了它迄今為止最大的x86服務器——八槽ProLiant DL785。該服務器裝配了四核的巴塞羅那芯片，并會在今年五月投入市場。在使用了八槽以及四核的處理器芯片后，這就意味著該服務器會運行32個CPU核。

　　“對于新CPU的發(fā)布，我們都相當?shù)呐d奮，因為它開創(chuàng)了我們之前從未涉及的領(lǐng)域，”Knox談到。他同時聲明，巴塞羅那推遲了4-6個月的時間發(fā)布主要是由于一個設計漏洞——這個漏洞是在芯片的地址轉(zhuǎn)換支援緩沖器(TLB)中所發(fā)現(xiàn)的。“如果你退后一段時間，就可以感受到我們在實驗室中巨大壓力的條件下對這一問題的發(fā)現(xiàn)。推遲芯片的發(fā)布是正確的做法;同時也是負責人的做法。”

　　Knox稱，巴塞羅那所出現(xiàn)的問題對于AMD來講，是很值得經(jīng)驗總結(jié)的。我們從中收獲很多，并且會在今后的芯片設計工作中受益。

　　“我們從巴塞羅那芯片上學到了很多東西，”他補充說到。“我們意識到了壓力測試工作對于早前處理器問題發(fā)現(xiàn)的重要性。這些壓力測試可以告訴我們哪些潛在的地方會出現(xiàn)問題。錯誤主要出在TLBs上，而這會對虛擬化的性能產(chǎn)生很大的影響。而B2讓我們學到了很多，我們對從B2上有所收獲感到非常的高興，這也會指導我們B3的工作。”

　　AMD把巴塞羅那發(fā)布的消息告知前的幾天，Intel曾經(jīng)召開了St.Patrick’Day的發(fā)布會，會議主要的消息就是Intel會在今年第二個季度發(fā)布六核Dunnington處理器。而面對這一消息，Knox稱：因為當前還沒有足夠的軟件來充分的利用四核處理器，因此他也不會對六核處理器的發(fā)布感到擔心。

　　“六核確實非常有吸引力，”他指出，“但我并不認為當前有很大的市場應用來使用這個數(shù)目的CPU……我們?nèi)匀幌嘈抛约旱腃PU很有競爭力。當你看一下我們所設計的各種架構(gòu)，比如hypertransport，這些都會令我們非常有競爭力，我們會用四核來競爭這個市場上的其它處理器。”

　　Knox同樣談到了Shanghai——下一代的Opteron處理器，會在今年下半年發(fā)布。Shanghai標志著AMD的第一個從65納米制造工藝到45納米工藝的前進腳步。而Intel是在去年11月通過Penryn處理器進入45納米工藝領(lǐng)域的。

　　AMD的發(fā)言人Garry Silcott在這個月初的一次采訪中稱，AMD的45納米芯片制造是在德國Dresden Fab 36工廠完成的。新的芯片——針對服務器領(lǐng)域的shanghai以及針對桌面的Deneb版本都已經(jīng)針對一些特定客戶進行了發(fā)布。

　　由于Intel已經(jīng)在過去的幾個月中增添了45納米的Penryn芯片，一個分析是指出，AMD盡快發(fā)布45納米的處理器對其自身來說非常重要。

　　“對于AMD來說，現(xiàn)在確實有一些晚，但還來得及推出45納米的芯片，”Gabriel咨詢組織公司的分析師Dan Olds指出，他是在一次采訪中說出上述觀點的。“AMD推出這一芯片的競爭力如何主要取決于它何時推出該芯片，所謂的‘今年下半年’是指今年6月還是12月呢?如果是6月的話，那么芯片的競爭力就會和Intel的產(chǎn)品一爭高下;否則，如果是12月或者說明年1月的話，那么AMD就會絕對落后于Intel了。”

　　Knox對此卻并不擔心。

　　“顯然，我們會盡快發(fā)布Shanghai芯片，”他補充說，“但是相比速度來講，我們更強調(diào)質(zhì)量，我們希望發(fā)布完美的產(chǎn)品。”

標簽： 服務器 漏洞 問題

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