本周二，日本東芝公司宣布，他們將加入由IBM公司領銜的32nm芯片技術開發(fā)聯(lián)盟，以降低新制程技術開發(fā)的成本。該聯(lián)盟還包括AMD、三星、特許半導體、英飛凌和飛思卡爾。

　　七家公司同意，將從今起到2010年，共同設計、開發(fā)、和制造32nm制程芯片產品。之前，東芝曾同NEC公司簽訂過32nm技術的合作協(xié)議，東芝表示這一同盟將把注意力放在32nm制程的量產工程問題上，同IBM等的同盟并不沖突。