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英特爾將推集成圖形內(nèi)核CPU芯片

2018-06-11    來(lái)源:

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  11月27日消息,據(jù)外電報(bào)道,英特爾采用下一代“Nehalem”架構(gòu)的首款下一代處理器將在2008年第四季度推出。但是,真正令人感興趣的是將在2009年上半年推出配置集成的圖形內(nèi)核的桌面和移動(dòng)處理器。

英特爾的產(chǎn)品路線圖目前有第一款“Nehalem”處理器,代號(hào)為“Bloomfield”。這種處理器將于明年晚些時(shí)候推出,主要面向游戲PC。這種處理器與英特爾本月推出的第一款Core 2 Extreme “Penryn”處理器一樣。同“Penryn”一樣, “Nehalem”也將采用45納米工藝制造。

Bloomfield處理器的速度目前還不清楚。但是,這種處理器預(yù)計(jì)將采用一種新的1366針連接接口。這是處理器的QuickPath總線的基礎(chǔ)。這種總線技術(shù)能夠把處理器的4個(gè)內(nèi)核與三個(gè)DDR內(nèi)存通道連接起來(lái),每個(gè)內(nèi)核能夠像2個(gè)內(nèi)核一樣工作,從而使4內(nèi)核處理器像8內(nèi)核處理器一樣。

這種游戲芯片有8MB共享的二級(jí)緩存并且連接“Tylersburg”輔助芯片。這種輔助芯片提供一個(gè)連接到ICH10 I/O芯片和PCI Express 2.0總線的路徑。圖形卡將放在那里。

“Bloomfield”似乎是一個(gè)填補(bǔ)空缺的產(chǎn)品。因?yàn)镻CWatch網(wǎng)站看到的產(chǎn)品路線圖顯示了在2009年上半年將推出的后續(xù)產(chǎn)品“Lynnfield”。這種處理器把連接的針數(shù)減少到了1160個(gè)LGA針,并且把PCI Express作為芯片之間連接的總線。

“Lynnfield”是一種4內(nèi)核芯片,同樣采用HT技術(shù)使其能夠像8內(nèi)核芯片一樣工作。這種芯片有8MB二級(jí)緩存,也支持DDR3內(nèi)存,但是僅有雙通道配置。這種處理器芯片中的PCI Express控制器能夠讓它直接連接一個(gè)x16圖形卡。同時(shí),DMI接口可連接其I/O芯片“Ibexpeak”。

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