近日推出了AMD FireStream 9170流處理器及其相關(guān)的軟件開發(fā)包（SDK），以發(fā)揮圖形處理器的巨大并行處理能力。AMD充分利用其獨(dú)特的、融合GPU和CPU的專業(yè)技術(shù)，推出了首款集軟硬件于一體的開發(fā)解決方案，以滿足高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)苛刻的需求。AMD計(jì)劃于2008年第一季度向市場(chǎng)提供FireStream 9170及其支持軟件開發(fā)包（SDK）。通過此次發(fā)布，AMD希望通過推出新一代異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，在通往加速計(jì)算（Accelerated Computing）的征程中樹立又一座重要里程碑。

　　AMD公司高級(jí)副總裁、負(fù)責(zé)圖形產(chǎn)品的總經(jīng)理Rick Bergman表示：“有了眾多客戶的參與，尤其是石油、天然氣、金融和工程分析等行業(yè)客戶的參與，AMD正在通過為企業(yè)用戶帶來空前的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)其加速計(jì)算的愿景。通過綜合利用收購(gòu)ATI所獲得的巨大的圖形處理能力和原AMD在高性能計(jì)算領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們正與系統(tǒng)廠商和提供技術(shù)支持的生態(tài)系統(tǒng)建立強(qiáng)大的合作關(guān)系，通過開放的平臺(tái)提供創(chuàng)新的處理技術(shù)�！�

AMD FireStream 9170

　　AMD FireStream 9170將成為全球首款采用雙精度浮點(diǎn)技術(shù)的流處理GPU，面向科學(xué)和工程計(jì)算應(yīng)用。其價(jià)格極富競(jìng)爭(zhēng)力，廠商建議零售價(jià)（MSRP）為1999美元。AMD FireStream 9170擁有強(qiáng)大的計(jì)算能力，可以達(dá)到500 GFLOPS1，足以與現(xiàn)在許多超級(jí)計(jì)算機(jī)相抗衡，并為關(guān)鍵算法提供了巨大的加速能力。該第二代流處理器采用55納米制程制造，功耗不到150瓦2，具有卓越的每瓦性能。此外，低功耗降低了散熱，使其支持高密度設(shè)計(jì)配置。FireStream 9170是單卡解決方案，擁有2GB的板上GDDR3內(nèi)存，可以在不占用CPU的情況下處理大數(shù)據(jù)集。而異步直接內(nèi)存訪問（DMA）使數(shù)據(jù)可以在不中斷流處理器或CPU的情況下自由流動(dòng)。

　　Jon Peddie Rearch公司總裁Jon Peddie表示：“人們很久以前就認(rèn)識(shí)到GPU具有巨大的并行處理能力，但是將其廣泛地運(yùn)用于通用計(jì)算依然面臨許多挑戰(zhàn)。利用其CPU和GPU兩方面技術(shù)在高性能計(jì)算的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，AMD在推出能夠?yàn)镠PC客戶帶來兼具兩種處理能力優(yōu)勢(shì)的集成硬件和軟件解決方案方面，占據(jù)了有利地位�！�

AMD FireStream SDK

　　AMD FireStream SDK旨在為開發(fā)人員提供工具，使其能夠在AMD 流處理器上創(chuàng)建并優(yōu)化應(yīng)用。AMD FireStream SDK采用開放平臺(tái)的方法，使開發(fā)人員能夠訪問關(guān)鍵的應(yīng)用程序編程接口（API）以及各種規(guī)范，支持最低層的性能調(diào)整以及使用第三方工具進(jìn)行開發(fā)�；�于AMD 2006年推出的Close to the Metal（CTM）接口，計(jì)算抽象化層（Compute Abstraction Layer，CAL）為開發(fā)和性能調(diào)整提供了對(duì)GPU的低層訪問，并可與未來的GPU兼容。對(duì)于高級(jí)開發(fā)，AMD正在推出Brook＋，它是一款為流計(jì)算提供C擴(kuò)展的工具，基于斯坦福大學(xué)的Brook計(jì)劃。此外，AMD還計(jì)劃支持提供GPU加速數(shù)學(xué)函數(shù)的AMD核心數(shù)學(xué)庫（ACML），以及能夠加速視頻代碼轉(zhuǎn)換的COBRA視頻庫。FireStream SDK中還包括RapidMind和微軟等頂級(jí)行業(yè)合作伙伴提供的第三方工具。

　　此外，AMD目前還是惠普新HPC加速器計(jì)劃的特許參與者，為惠普客戶提供這些技術(shù)的最佳實(shí)踐和指導(dǎo)，確保加速器的硬件和軟件符合惠普服務(wù)器運(yùn)行HPC應(yīng)用的要求。

　　惠普公司副總裁兼HPC業(yè)務(wù)總經(jīng)理Winston Prather介紹說：“隨著流計(jì)算等創(chuàng)新的HPC技術(shù)的涌現(xiàn)，我們需要與合作伙伴們合作，以確保通過開放系統(tǒng)的方法提供更高水平的處理效率和性能。作為惠普新HPC加速器計(jì)劃的一部分，我們與AMD和客戶們密切合作，提供卓越的硬件創(chuàng)新技術(shù)組合，以及開放、協(xié)作的開發(fā)環(huán)境，以確保提供一流的HPC平臺(tái)�！�