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惠普領(lǐng)跑四核多路服務(wù)器市場(chǎng)

2018-06-11    來源:

容器云強(qiáng)勢(shì)上線!快速搭建集群,上萬(wàn)Linux鏡像隨意使用
  隨著Intel和AMD相繼發(fā)布四核多路服務(wù)器處理器,預(yù)示著新一輪的服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將開始。競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)將是哪家廠商的四核多路服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案可以幫助客戶提高應(yīng)用性能并降低成本。在Intel公司發(fā)布其Intel® Xeon®處理器 7300系列服務(wù)器處理器的同時(shí),惠普公司發(fā)布了基于Intel® Xeon® 處理器7300系列服務(wù)器處理器的2款服務(wù)器,成為四核多路服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。

  惠普公司推出的2款新品是機(jī)架式的HP ProLiant DL580 G5 服務(wù)器;及惠普,也是業(yè)界,首個(gè)四核四路刀片服務(wù)器HP ProLiant BL680c G5;谛碌乃暮颂幚砥鱅ntel® Xeon® 處理器7300系列,這些新款節(jié)能服務(wù)器是為在虛擬環(huán)境下運(yùn)行數(shù)據(jù)密集型業(yè)務(wù)應(yīng)用,例如,數(shù)據(jù)庫(kù)、商業(yè)智能、企業(yè)資源計(jì)劃和大型郵件和消息處理平臺(tái)的用戶而設(shè)計(jì)的。

  “惠普將創(chuàng)新的服務(wù)器平臺(tái)準(zhǔn)時(shí)帶到市場(chǎng)上已經(jīng)有很長(zhǎng)的歷史了,”惠普亞太及日本區(qū)副總裁及兼工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器總經(jīng)理Tony Parkinson說,“這些系統(tǒng)能滿足客戶迅速增長(zhǎng)的對(duì)虛擬化以及能效的需求。”

  HP ProLiant DL580 G5:虛擬化和關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心部署的理想服務(wù)器

  HP ProLiant DL580 G5是性能出色的4路服務(wù)器,集英特爾新的至強(qiáng)四核處理器技術(shù)、一流的可用性特性和無與倫比的靈活性于一體,十分適用于部署關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)中心。

  由于采用了新的四核多路處理器和重新設(shè)計(jì)的服務(wù)器結(jié)構(gòu),DL580 G5服務(wù)器在數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)容量、I/O輸出接口和速度幾方面都大大提高了。為了滿足虛擬化應(yīng)用需求的不斷增多可以看到,DL580 G5在擴(kuò)展性方面相比DL580G4有了很大改進(jìn),幾乎達(dá)到甚至在某些方面(比如內(nèi)存)已經(jīng)超越了現(xiàn)在的ML570 G4。另一個(gè)新變化就是G5有了塔式的型號(hào),只要再增加一個(gè)轉(zhuǎn)換套件,就可以實(shí)現(xiàn)塔式安裝。在CTO配置中也有1種專供塔式安裝的機(jī)箱。

  DL580 G5繼續(xù)保持ProLiant性能領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),是兼具塔式服務(wù)器的擴(kuò)展性與機(jī)架服務(wù)器高可用性的新一代平臺(tái)的4U機(jī)架式服務(wù)器,適用于ERP、服務(wù)器整合、虛擬化、Exchange等應(yīng)用,相當(dāng)于兩臺(tái)的DL580 G4。DL 580 G5的特性包括:

  支持Intel® Xeon®處理器 7300系列服務(wù)器處理器

  Clarksboro芯片組,1033 MHz前端總線

  最多32個(gè)DIMM插槽 - 支持DDR2 Fully Buffered DIMM

  可從前端查看的Systems Insight Display

  最多16個(gè)SFF SAS硬盤

  最多11個(gè)PCI插槽

  4個(gè)PCI-E x4,4個(gè)PCI-E x8

  可選配mezzanine卡,添加3個(gè)PCI-X或3個(gè)PCI-E x8

1個(gè)超。▋H用于DVD)介質(zhì)托架和1個(gè)半高磁帶托架

  ProLiant DL580 G5的目標(biāo)市場(chǎng)是:

  大型企業(yè)數(shù)據(jù)中心:四核處理器、大容量?jī)?nèi)存以及一流的網(wǎng)絡(luò)功能成就無與倫比的非凡性能;基本容錯(cuò)特性:嵌入式硬件RAID 0、1能力以及可選的電池支持寫高速緩存,最大限度地減少代價(jià)高昂的網(wǎng)絡(luò)癱瘓;高性能遠(yuǎn)程管理能力,可為集中或遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)中心環(huán)境提供有效支持。

  常見的中等規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及部門或分支機(jī)構(gòu):提供經(jīng)濟(jì)的企業(yè)級(jí)4P性能和可靠性;ProLiant管理工具可在資源有限的情況下,輕松實(shí)現(xiàn)服務(wù)器部署及生命周期管理;包括靈活的SAS和SATA存儲(chǔ)選件;

  高性能計(jì)算(HPC):憑借高達(dá)128GB的大容量?jī)?nèi)存以及性能出眾的Intel四核多路處理器,符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ProLiant 服務(wù)器可提供超凡的計(jì)算能力是EDA、石化、生命科學(xué)以及材料科學(xué)等領(lǐng)域的理想選擇,同時(shí)也是SAP、PeopleSoft、Siebel、Oracle以及JDE等多層企業(yè)應(yīng)用的理想平臺(tái)。

  HP ProLiant BL680c G5:業(yè)界第一款4路4核刀片服務(wù)器

  HP ProLiant BL680c G5通過采用最多達(dá)4個(gè)Intel 7300系列處理器來提高性能,同時(shí)它具有大的內(nèi)存容量可以支持?jǐn)?shù)據(jù)密集型應(yīng)用。BL680c G5是惠普BladeSystem產(chǎn)品組合的一部分,具有對(duì)虛擬化、節(jié)能、以及易于部署及管理而特別設(shè)計(jì)。BL680c G5具有以下特性:

  CPU支持4路四核英特爾® Tigerton至強(qiáng)® 處理器

  內(nèi)存:支持Fully-Buffered DDR2 (667 MHz),16個(gè)DIMM插槽,最大64GB內(nèi)存(采用4GB DIMM)

  內(nèi)部存儲(chǔ):2個(gè)熱插拔SFF SAS或SATA硬盤,智能陣列P400i控制器,帶256MB高速緩存,可選的BBWC,支持RAID 0/1

  網(wǎng)絡(luò):2個(gè)集成多功能千兆網(wǎng)卡,2個(gè)千兆網(wǎng)卡,可通過mezzanine卡添加網(wǎng)卡

  可擴(kuò)展性:3個(gè)PCIE mezzanine中間件擴(kuò)展插槽

  可管理性:Integrated Lights Out 2,Standard Blade Edition

  密度:10U的BLC7000刀片機(jī)箱內(nèi)可容納8臺(tái)BL680C刀片服務(wù)器,6U的BLC3000刀片機(jī)箱內(nèi)可容納4臺(tái)BL680C刀片服務(wù)器

  惠普公司為BL680 G5用戶提供面向HP BladeSystem的生命周期服務(wù)支持,可幫助客戶降低風(fēng)險(xiǎn),加快部署速度,及時(shí)獲得專業(yè)的技能和資源,快速實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)。這些服務(wù)包括:

  部署:面向HP BladeSystem基礎(chǔ)設(shè)施的惠普安裝與啟動(dòng)服務(wù);面向HP BladeSystem的惠普網(wǎng)絡(luò)安裝與啟動(dòng)增強(qiáng)服務(wù)

  支持服務(wù):24x7全天候硬件支持;軟件技術(shù)支持和軟件更新,包括操作系統(tǒng)、Insight Control、ProLiant Essentials、開源中間件等

  評(píng)估:惠普安全評(píng)估和系統(tǒng)狀態(tài)檢查服務(wù);面向HP BladeSystem的惠普散熱快速評(píng)估服務(wù);VMware Capacity Planner評(píng)估服務(wù)

  主動(dòng)式BladeSystem服務(wù):提供單點(diǎn)聯(lián)系支持,幫助客戶簡(jiǎn)化和優(yōu)化BladeSystem技術(shù)和管理工具的使用

  培訓(xùn)服務(wù):專為客戶量身定制的BladeSystem培訓(xùn)服務(wù)

  目標(biāo)虛擬化及節(jié)能,性能出眾

  “使用Intel Xeon 7300系列四核處理器,HP ProLiant 服務(wù)器能帶來史無前例的性能和節(jié)能,”Intel副總裁兼數(shù)字企業(yè)集團(tuán)總經(jīng)理Tom Kilroy說!靶碌乃牟宀邸⑺暮薠eon處理器系統(tǒng)將提供16核,使得惠普公司有能力向顧客提供高水平的可拓展性、虛擬化性能并提高他們運(yùn)行關(guān)鍵應(yīng)用軟件的能力!

  為了滿足更進(jìn)一步的虛擬化及節(jié)能需求,兩款服務(wù)器包含以下管理軟件工具:

  HP Insight Power Manager,使客戶可以把電源限定在某個(gè)瓦特?cái)?shù)上來增加在機(jī)架或刀片座內(nèi)服務(wù)器的數(shù)量,并節(jié)省總成本。

  HP ProLiant Essentials Virtual Machine Management Pack (VMM),提供中央管理和控制所有的物理服務(wù)器資源以及虛擬機(jī)器,排除對(duì)于單獨(dú)的VMM控制臺(tái)的需要。

  惠普公司還宣布了與微軟的聯(lián)合承諾,即微軟將在即將發(fā)布的Microsoft SQL Server 2008中基于ProLiant DL580 G5和HP StorageWorks 50 Modular Smart Arrays定義一個(gè)數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)參考平臺(tái)。設(shè)計(jì)這個(gè)平臺(tái)是為了幫助客戶減少風(fēng)險(xiǎn),使其對(duì)于部署SQL Server 2008數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)解決方案充滿信心并有好的預(yù)期結(jié)果。

  從在線事務(wù)處理來看,采用Intel Xeon 7300 處理器的HP ProLiant DL580 G5以破紀(jì)錄的TPC-C基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果:407,079 tpmC @ $1.71/tpmC,成為世界上性能最快的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器。這種結(jié)果快于IBM最新的Power6 System p570,并至少節(jié)省一半的成本。

  此外,從2007年9月3日發(fā)布的最新兩層SAP® Sales and Distribution (SD) Standard Application基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果來看,配置了4處理器的惠普4核ProLiant BL680c G5服務(wù)器刀片(4 處理器/16 核/16 線程)。在平均1.97秒的對(duì)話響應(yīng)時(shí)間內(nèi)支持3,500 SAP SD基準(zhǔn)的用戶,同時(shí)每小時(shí)內(nèi)完成17,550 SAPS,351,000個(gè)處理訂單項(xiàng),每小時(shí)1,053,000個(gè)對(duì)話步驟。在中心服務(wù)器上,CPU的利用率在各個(gè)處理器間平衡并達(dá)到了99%,同時(shí)平均的數(shù)據(jù)庫(kù)請(qǐng)求時(shí)間(dia/upd)為37ms/22ms。

  無論是全球、亞太還是中國(guó)市場(chǎng),HP ProLiant服務(wù)器都是居市場(chǎng)領(lǐng)先地位,相信隨著ProLiant DL580 G5和ProLiant BL680c 5的推出,在四路四核服務(wù)器市場(chǎng),惠普公司仍將保持強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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