今天，AMD宣布推出了三款Epyc服務(wù)器CPU，號(hào)稱提供了“全球最高”的單核性能。

這幾款CPU采用Epyc 7Fx2品牌，采用了AMD 7納米Zen 2架構(gòu)。根據(jù)型號(hào)的不同，每個(gè)芯片有8、16或24個(gè)核心，主頻比上一代處理器高500兆赫。
 

主頻的提綱并不是AMD號(hào)稱性能趕超英特爾的唯一原因。AMD還擴(kuò)展了CPU的L3緩存（一種板載內(nèi)存），這一升級(jí)可以允許更多數(shù)據(jù)流入，從而加快處理速度。
 

AMD表示，由Epyc 7Fx2芯片驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器可以運(yùn)行SQL數(shù)據(jù)庫(kù)，每個(gè)核心的性能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的芯片高17％。反過(guò)來(lái)，采用該性能的超融合基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備在運(yùn)行VMware工作負(fù)載時(shí)，速度可以提升47％。而對(duì)于超級(jí)計(jì)算機(jī)這樣的高性能計(jì)算系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，有望實(shí)現(xiàn)最大幅度的速度提升：AMD承諾每個(gè)核心的速度提高94％，可滿足計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)工作負(fù)載的需求。
 

除了讓應(yīng)用加快數(shù)據(jù)處理之外，性能的提升還有很多關(guān)鍵的實(shí)際優(yōu)勢(shì)。某些企業(yè)軟件產(chǎn)品是按核心提供許可的，這意味著如果服務(wù)器中每個(gè)核心的速度提升了，那么就可以從軟件投資中獲得更高價(jià)值。
 

AMD表示，戴爾、HPE等數(shù)據(jù)中心廠商已經(jīng)計(jì)劃在即將推出的產(chǎn)品中采用Epyc 7Fx2，例如IBM正在通過(guò)自己的公有云提供這些處理器。
 

AMD現(xiàn)有服務(wù)器芯片采用的Zen 2核心體系結(jié)構(gòu)，將升級(jí)為代號(hào)Milan的第三代設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)今年推出。AMD高管最近在給面向華爾街分析師的一次演講中，詳細(xì)介紹了Milan將采用一款7納米處理器（例如Zen 2），但是會(huì)使用全新架構(gòu)而不是對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行迭代改進(jìn)。
 

展望未來(lái)，AMD計(jì)劃在2022年推出一系列5納米服務(wù)器CPU，長(zhǎng)期發(fā)展路線中還包括一系列7納米數(shù)據(jù)中心GPU和所謂的X3D技術(shù)，該技術(shù)將實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的堆疊，從而創(chuàng)造一個(gè)大型3D處理器。

標(biāo)簽： 服務(wù)器 

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