今天我們得到消息，AMD正式推出了全新的嵌入式G系列APU，是世界首款也是唯一一款為嵌入式系統(tǒng)推出的APU。

基于AMD Fusion技術，AMD嵌入式G系列APU在一顆芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX 11的GPU及其并行處理引擎，是一套完整的、全功能的嵌入式平臺。

APU處理器均采用臺積電40nm工藝制造，413針無頂蓋微型BGA封裝，面積19×19毫米。主板芯片組方面A55M、A55E兩款，均為單芯片設計，605針無頂蓋FCBGA封裝，熱設計功耗2.7-5.9W，面積23×23毫米，平臺總面積890平方毫米。

設計方面，AMD綜合評估了目前嵌入式市場的多種趨勢，包括在追求更高的CPU性能、更全的功能特性以及強勁的圖形性能時，對能效和更小尺寸空間也要求較高。而且在嵌入式市場中，差異化對長期設計的成功至關重要。AMD嵌入式G系列APU以更小、開放而又靈活的平臺，讓設計者可以在有限的開發(fā)成本下發(fā)揮出更多的創(chuàng)意。

而據(jù)廠商提供資料顯示，包括Advansus, Compulab, Congatec, 富士通、海爾、iEi, Kontron, Mitec, Quixant, Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse等廠商都推出了基于AMD嵌入式G系列APU的系統(tǒng)。

與其他同類產(chǎn)品相比，AMD的APU系統(tǒng)擁有64-bit浮點運算單元，在性能方面有了很大提高，同時3D性能更加強勁，能支持DX11等眾多先進技術。TDP功耗為9W和18W，節(jié)能方面設計也比較理想。

今年是云計算發(fā)力之年，很多傳統(tǒng)電器都開始走向互聯(lián)，因此嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展前景很大。AMD也正是看中了這一點，才火速推出APU系統(tǒng)。脫胎于x86平臺，在硬件規(guī)格與性能方面APU都有著獨特的優(yōu)勢，接下來就是等待市場的檢驗了。

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