用“一個(gè)好漢三個(gè)幫”來(lái)形容英特爾與三家服務(wù)器廠商的合作再恰當(dāng)不過(guò)了。2008年1月11日，在北京郊區(qū)一家幽靜的度假村內(nèi)，英特爾首次正式發(fā)布“通用模塊化系統(tǒng)”，聯(lián)想、浪潮、寶德的服務(wù)器負(fù)責(zé)人悉數(shù)到場(chǎng)，并分別展示了外觀“標(biāo)準(zhǔn)化”的服務(wù)器產(chǎn)品。發(fā)布會(huì)上，英特爾刻意回避了“刀片服務(wù)器”這個(gè)概念，但在沒(méi)有新概念被認(rèn)可前，英特爾的這個(gè)產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)人士心中，毫無(wú)疑問(wèn)被歸類到刀片服務(wù)器中。

　　英特爾將這款6U刀片產(chǎn)品定位為“首款專為快速成長(zhǎng)型企業(yè)和中小企業(yè)”設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。英特爾這個(gè)看似低調(diào)的發(fā)布會(huì)，卻有著特殊的意義：這家芯片巨頭正在試圖定義一種服務(wù)器類型，它針對(duì)SMB市場(chǎng)，不追求高密度計(jì)算，而追求快速部署、靈活應(yīng)用，將計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全等更高效地整合進(jìn)一個(gè)機(jī)箱，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)來(lái)促成規(guī)�；�的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、降低成本。這也是英特爾在2007年7月30日，牽頭40余家服務(wù)器技術(shù)提供商推出服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)組織(Server System Infrastructure，以下簡(jiǎn)稱SSI)的真實(shí)用意。

　　就在這個(gè)刀片服務(wù)器平臺(tái)開放規(guī)格推出后的一個(gè)多月，也就是2007年9月13日，作為刀片服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，惠普公司向全球市場(chǎng)推出其針對(duì)中小企業(yè)市場(chǎng)的刀片機(jī)箱：HP BladeSystem c3000。如果你仔細(xì)對(duì)比c3000和SSI系統(tǒng)，除去體積和支持的刀片數(shù)量不同外，在功能、定位上似乎并沒(méi)有特別大區(qū)別。

　　可以說(shuō)，去年下半年，針對(duì)SMB刀片服務(wù)器市場(chǎng)的爭(zhēng)奪就已經(jīng)開始了。就在惠普推出c3000的當(dāng)月(28日)，另外一家刀片服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)IBM公司在北京展示了其第一款針對(duì)中小企業(yè)設(shè)計(jì)的刀片機(jī)箱：IBM BladeCenter S。這三家公司對(duì)這一類產(chǎn)品的敘述如出一轍。

　　事實(shí)上，SMB刀片服務(wù)器的推出代表著刀片服務(wù)器將出現(xiàn)大的分化：一類刀片將繼續(xù)針對(duì)高密度計(jì)算市場(chǎng)，這一類刀片將主要基于RISC架構(gòu)的處理器;而基于x86架構(gòu)的刀片服務(wù)器將向下遷移，主要滿足中小企業(yè)的應(yīng)用，甚至，這類刀片可以干脆叫做“模塊化服務(wù)器”才更準(zhǔn)確些。

　　這種情況的大背景就是中小企業(yè)信息化水平的提高，使得這些企業(yè)需要多臺(tái)服務(wù)器來(lái)處理內(nèi)部辦公管理、Web服務(wù)、郵件、文檔等事務(wù)，而整合了存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的模塊化系統(tǒng)恰恰滿足了這個(gè)需求，又降低了用戶的采購(gòu)成本。

　　IDC等多家數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)，從現(xiàn)在到2011年，刀片服務(wù)器的年度復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)20%。2011年，刀片服務(wù)器的交貨數(shù)量將占整個(gè)x86服務(wù)器市場(chǎng)的40%以上。接受電腦商報(bào)記者采訪的多個(gè)業(yè)內(nèi)資深人士也不約而同地表示，今年底到明年初，x86刀片服務(wù)器市場(chǎng)將極大地發(fā)展，而介入的廠商也會(huì)越來(lái)越多。這種市場(chǎng)形勢(shì)必然促使刀片服務(wù)器統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的加速出臺(tái)，盡管多數(shù)人預(yù)計(jì)，這個(gè)“統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)”恐怕至少還要等5、6年后才可見分曉。

　　對(duì)于渠道商、特別是增值渠道商而言，刀片服務(wù)器必定帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。盡管在初期，你看到的困難恐怕多于直接利益，但拒絕新生事物無(wú)異于拒絕生意、拒絕發(fā)展。

　　走向分化的市場(chǎng)

　　用戶需求是左右技術(shù)發(fā)展方向的原動(dòng)力。刀片服務(wù)器從只支持IDC、行業(yè)用戶和其它高性能計(jì)算，到兼顧中小企業(yè)計(jì)算環(huán)境，可以說(shuō)，是一次巨大的轉(zhuǎn)變。刀片機(jī)向下遷移，不僅大大拓展了刀片服務(wù)器的生存空間，而且會(huì)重新塑造刀片服務(wù)器的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，甚至對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、KVM產(chǎn)品、硬件安全產(chǎn)品都會(huì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　刀片服務(wù)器發(fā)展至今，發(fā)生過(guò)幾次變遷。如今，模塊化設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一種不可逆轉(zhuǎn)的新潮流，這個(gè)理念已滲透到所有刀片服務(wù)器產(chǎn)品線中。與此同時(shí)，高端刀片還將側(cè)重高密度計(jì)算、高可擴(kuò)展性，雖然刀片厚度無(wú)需繼續(xù)變薄，但離開高密度計(jì)算，高端刀片將失去生存空間。在SMB刀片市場(chǎng)，刀片厚度已經(jīng)不是爭(zhēng)論的焦點(diǎn)，而是以滿足用戶的多種需求為核心，將網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等多種環(huán)節(jié)做成標(biāo)準(zhǔn)化刀片，供用戶靈活部署應(yīng)用。

　　刀片服務(wù)器發(fā)展至今，不過(guò)8年歷史，設(shè)計(jì)理念卻幾經(jīng)變革。

　　2001年，RLX Server Blade打開刀片服務(wù)器的發(fā)展畫卷。當(dāng)時(shí)，一個(gè)刀片機(jī)座為3U高度，可以插置24片刀片服務(wù)器。這種高密度設(shè)計(jì)是滿足ISP/IDC企業(yè)的需要，提供Web主機(jī)服務(wù)。這是刀片機(jī)發(fā)展的第一個(gè)階段。

　　2002年，刀片服務(wù)器進(jìn)入起飛期，惠普和康柏紛紛加入戰(zhàn)局。但當(dāng)年5月，康柏即并入惠普，使得惠普成為刀片服務(wù)器市場(chǎng)一個(gè)最有競(jìng)爭(zhēng)力的廠商。第二階段是以端緣運(yùn)算(Edge Computing)為特征的發(fā)展模式。至2004年，戴爾、IBM和Sun紛紛進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，并提出自己的刀片標(biāo)準(zhǔn)，形成了各自的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，刀片服務(wù)器諸侯割據(jù)局面形成。

　　2003年開始，市場(chǎng)進(jìn)入瘋狂成長(zhǎng)期。據(jù)IDC的報(bào)告顯示，2003年第三季度，刀片服務(wù)器增長(zhǎng)最快，增幅達(dá)到763%。如此爆炸的市場(chǎng)，吸引了不少?gòu)S商的目光，有的甚至不惜“鋌而走險(xiǎn)”，在沒(méi)有技術(shù)積累、不明市場(chǎng)水深水淺情況下貿(mào)然進(jìn)入。

　　2004年5月，方正推出7U/14刀片的服務(wù)器。方正通過(guò)OEM方式上市的刀片服務(wù)器在一年后便悄然消失了，這讓方正進(jìn)軍中國(guó)行業(yè)高性能計(jì)算的努力劃上了句號(hào)。2005年，Sun也宣布退出這個(gè)市場(chǎng)。但這家公司在2006年下半年又殺了回來(lái)，推出了所謂的“第三代刀片”，基于AMD芯片。

　　2004年到2005年，很多人認(rèn)為是刀片市場(chǎng)的“成熟期”，理由是競(jìng)爭(zhēng)廠商很多，利潤(rùn)越來(lái)越薄。現(xiàn)在看來(lái)，這個(gè)判斷是有問(wèn)題的。因?yàn)樵诮窈髱啄曛�，刀片市�?chǎng)的年增長(zhǎng)率還保持在30%以上。

　　2004年，市場(chǎng)也進(jìn)入了第一次誤區(qū)，那就是看誰(shuí)的刀片做得薄。以至個(gè)別廠商為了解決電源和散熱問(wèn)題，不惜用筆記本芯片和內(nèi)存，這樣做的結(jié)果是降低了服務(wù)器的計(jì)算性能和可靠性，和刀片機(jī)的初始目標(biāo)背道而馳。

　　隨著群集運(yùn)算(Cluster Computing)與網(wǎng)格運(yùn)算(Grid Computing)的興起，刀片服務(wù)器進(jìn)入第三個(gè)發(fā)展期，典型特征是由密度取向轉(zhuǎn)為性能取向，刀片服務(wù)器更多地應(yīng)用于科學(xué)計(jì)算、工程計(jì)算等高端領(lǐng)域。在這個(gè)時(shí)期，IBM充分展示了自己的優(yōu)勢(shì)，整個(gè)市場(chǎng)形成IBM與惠普分庭抗衡的局面。

　　前文所述，進(jìn)入2007年下半年，針對(duì)SMB的刀片服務(wù)器的推出，使得這個(gè)市場(chǎng)峰回路轉(zhuǎn)，面臨著第二次騰飛期。在這一階段，由于多核處理器的應(yīng)用，使得單個(gè)刀片的計(jì)算能力更強(qiáng)。而綠色計(jì)算、虛擬化技術(shù)、多線程計(jì)算的應(yīng)用，使得原本一條大河，逐步分為兩個(gè)走向：高性能計(jì)算依舊是IBM和惠普的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域，而在SMB市場(chǎng)，戴爾和中國(guó)幾家新進(jìn)入的玩家有望開辟一個(gè)新的局面。

　　當(dāng)然，IBM和惠普是最早將刀片應(yīng)用向SMB下移的廠商。特別是IBM，它已經(jīng)將自己的服務(wù)器戰(zhàn)略簡(jiǎn)化為大機(jī)和模塊化服務(wù)器(刀片)兩個(gè)部分，而刀片的戰(zhàn)略定位就是SMB。但是顯然，至少在未來(lái)5年內(nèi)，高端刀片產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)明顯的弱化，特別在電信市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)，還有比較大的需求。因此，第四個(gè)發(fā)展階段的顯著特征是市場(chǎng)發(fā)生明顯分化，SMB競(jìng)爭(zhēng)白熱化。

標(biāo)簽： idc isp 安全 標(biāo)準(zhǔn) 服務(wù)器 服務(wù)器技術(shù) 服務(wù)器系統(tǒng) 企業(yè) 網(wǎng)絡(luò) 問(wèn)題 信息化 行業(yè) 用戶

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