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刀片服務器血戰(zhàn) 沒有硝煙的戰(zhàn)場

2018-06-11    來源:

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用“一個好漢三個幫”來形容英特爾與三家服務器廠商的合作再恰當不過了。2008年1月11日,在北京郊區(qū)一家幽靜的度假村內(nèi),英特爾首次正式發(fā)布“通用模塊化系統(tǒng)”,聯(lián)想、浪潮、寶德的服務器負責人悉數(shù)到場,并分別展示了外觀“標準化”的服務器產(chǎn)品。發(fā)布會上,英特爾刻意回避了“刀片服務器”這個概念,但在沒有新概念被認可前,英特爾的這個產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)人士心中,毫無疑問被歸類到刀片服務器中。

  英特爾將這款6U刀片產(chǎn)品定位為“首款專為快速成長型企業(yè)和中小企業(yè)”設計的系統(tǒng)。英特爾這個看似低調(diào)的發(fā)布會,卻有著特殊的意義:這家芯片巨頭正在試圖定義一種服務器類型,它針對SMB市場,不追求高密度計算,而追求快速部署、靈活應用,將計算、存儲、網(wǎng)絡、安全等更高效地整合進一個機箱,通過標準化的設計來促成規(guī);漠a(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、降低成本。這也是英特爾在2007年7月30日,牽頭40余家服務器技術提供商推出服務器系統(tǒng)架構組織(Server System Infrastructure,以下簡稱SSI)的真實用意。

  就在這個刀片服務器平臺開放規(guī)格推出后的一個多月,也就是2007年9月13日,作為刀片服務器市場的領導者,惠普公司向全球市場推出其針對中小企業(yè)市場的刀片機箱:HP BladeSystem c3000。如果你仔細對比c3000和SSI系統(tǒng),除去體積和支持的刀片數(shù)量不同外,在功能、定位上似乎并沒有特別大區(qū)別。

  可以說,去年下半年,針對SMB刀片服務器市場的爭奪就已經(jīng)開始了。就在惠普推出c3000的當月(28日),另外一家刀片服務器領導企業(yè)IBM公司在北京展示了其第一款針對中小企業(yè)設計的刀片機箱:IBM BladeCenter S。這三家公司對這一類產(chǎn)品的敘述如出一轍。

  事實上,SMB刀片服務器的推出代表著刀片服務器將出現(xiàn)大的分化:一類刀片將繼續(xù)針對高密度計算市場,這一類刀片將主要基于RISC架構的處理器;而基于x86架構的刀片服務器將向下遷移,主要滿足中小企業(yè)的應用,甚至,這類刀片可以干脆叫做“模塊化服務器”才更準確些。

  這種情況的大背景就是中小企業(yè)信息化水平的提高,使得這些企業(yè)需要多臺服務器來處理內(nèi)部辦公管理、Web服務、郵件、文檔等事務,而整合了存儲、網(wǎng)絡等功能的模塊化系統(tǒng)恰恰滿足了這個需求,又降低了用戶的采購成本。

  IDC等多家數(shù)據(jù)調(diào)研機構都預測,從現(xiàn)在到2011年,刀片服務器的年度復合增長率將超過20%。2011年,刀片服務器的交貨數(shù)量將占整個x86服務器市場的40%以上。接受電腦商報記者采訪的多個業(yè)內(nèi)資深人士也不約而同地表示,今年底到明年初,x86刀片服務器市場將極大地發(fā)展,而介入的廠商也會越來越多。這種市場形勢必然促使刀片服務器統(tǒng)一標準的加速出臺,盡管多數(shù)人預計,這個“統(tǒng)一標準”恐怕至少還要等5、6年后才可見分曉。

  對于渠道商、特別是增值渠道商而言,刀片服務器必定帶來新的發(fā)展機遇。盡管在初期,你看到的困難恐怕多于直接利益,但拒絕新生事物無異于拒絕生意、拒絕發(fā)展。

  走向分化的市場

  用戶需求是左右技術發(fā)展方向的原動力。刀片服務器從只支持IDC、行業(yè)用戶和其它高性能計算,到兼顧中小企業(yè)計算環(huán)境,可以說,是一次巨大的轉(zhuǎn)變。刀片機向下遷移,不僅大大拓展了刀片服務器的生存空間,而且會重新塑造刀片服務器的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,甚至對網(wǎng)絡設備、存儲設備、KVM產(chǎn)品、硬件安全產(chǎn)品都會產(chǎn)生深遠影響。

  刀片服務器發(fā)展至今,發(fā)生過幾次變遷。如今,模塊化設計已經(jīng)成為一種不可逆轉(zhuǎn)的新潮流,這個理念已滲透到所有刀片服務器產(chǎn)品線中。與此同時,高端刀片還將側重高密度計算、高可擴展性,雖然刀片厚度無需繼續(xù)變薄,但離開高密度計算,高端刀片將失去生存空間。在SMB刀片市場,刀片厚度已經(jīng)不是爭論的焦點,而是以滿足用戶的多種需求為核心,將網(wǎng)絡、存儲等多種環(huán)節(jié)做成標準化刀片,供用戶靈活部署應用。

  刀片服務器發(fā)展至今,不過8年歷史,設計理念卻幾經(jīng)變革。

  2001年,RLX Server Blade打開刀片服務器的發(fā)展畫卷。當時,一個刀片機座為3U高度,可以插置24片刀片服務器。這種高密度設計是滿足ISP/IDC企業(yè)的需要,提供Web主機服務。這是刀片機發(fā)展的第一個階段。

  2002年,刀片服務器進入起飛期,惠普和康柏紛紛加入戰(zhàn)局。但當年5月,康柏即并入惠普,使得惠普成為刀片服務器市場一個最有競爭力的廠商。第二階段是以端緣運算(Edge Computing)為特征的發(fā)展模式。至2004年,戴爾、IBM和Sun紛紛進入這個市場,并提出自己的刀片標準,形成了各自的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,刀片服務器諸侯割據(jù)局面形成。

  2003年開始,市場進入瘋狂成長期。據(jù)IDC的報告顯示,2003年第三季度,刀片服務器增長最快,增幅達到763%。如此爆炸的市場,吸引了不少廠商的目光,有的甚至不惜“鋌而走險”,在沒有技術積累、不明市場水深水淺情況下貿(mào)然進入。

  2004年5月,方正推出7U/14刀片的服務器。方正通過OEM方式上市的刀片服務器在一年后便悄然消失了,這讓方正進軍中國行業(yè)高性能計算的努力劃上了句號。2005年,Sun也宣布退出這個市場。但這家公司在2006年下半年又殺了回來,推出了所謂的“第三代刀片”,基于AMD芯片。

  2004年到2005年,很多人認為是刀片市場的“成熟期”,理由是競爭廠商很多,利潤越來越薄,F(xiàn)在看來,這個判斷是有問題的。因為在今后幾年中,刀片市場的年增長率還保持在30%以上。

  2004年,市場也進入了第一次誤區(qū),那就是看誰的刀片做得薄。以至個別廠商為了解決電源和散熱問題,不惜用筆記本芯片和內(nèi)存,這樣做的結果是降低了服務器的計算性能和可靠性,和刀片機的初始目標背道而馳。

  隨著群集運算(Cluster Computing)與網(wǎng)格運算(Grid Computing)的興起,刀片服務器進入第三個發(fā)展期,典型特征是由密度取向轉(zhuǎn)為性能取向,刀片服務器更多地應用于科學計算、工程計算等高端領域。在這個時期,IBM充分展示了自己的優(yōu)勢,整個市場形成IBM與惠普分庭抗衡的局面。

  前文所述,進入2007年下半年,針對SMB的刀片服務器的推出,使得這個市場峰回路轉(zhuǎn),面臨著第二次騰飛期。在這一階段,由于多核處理器的應用,使得單個刀片的計算能力更強。而綠色計算、虛擬化技術、多線程計算的應用,使得原本一條大河,逐步分為兩個走向:高性能計算依舊是IBM和惠普的強勢領域,而在SMB市場,戴爾和中國幾家新進入的玩家有望開辟一個新的局面。

  當然,IBM和惠普是最早將刀片應用向SMB下移的廠商。特別是IBM,它已經(jīng)將自己的服務器戰(zhàn)略簡化為大機和模塊化服務器(刀片)兩個部分,而刀片的戰(zhàn)略定位就是SMB。但是顯然,至少在未來5年內(nèi),高端刀片產(chǎn)品不會出現(xiàn)明顯的弱化,特別在電信市場和行業(yè)市場,還有比較大的需求。因此,第四個發(fā)展階段的顯著特征是市場發(fā)生明顯分化,SMB競爭白熱化。

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